 Společnost TSMC se stala jasným leaderem a je tak významná, že u ní chce více vyrábět i Intel.
Společnosti TSMC se vyplácí obrovské investice, které za poslední roky nacpala do svých výrobních procesů a výstavby nových kapacit. Stala se jasným leaderem na poli technologií výroby čipů, kdy jedinou konkurencí je dnes SAMSUNG. Ale i ten v mnohém zaostává. Obě firmy však výrazně poodskočily donedávna vládnoucímu Intelu. Ten zůstal zaseklý na 14nm z roku 2015 a jeho stávající 10nm proces v mnoha směrech nedokáže ten 14nm ani dotáhnout. Intel se proto ani nesnaží dále rozšiřovat 10nm kapacity a zůstává většinově na 14nm. Slibuje ovšem příchod 7nm, kdy ovšem současně nové šéf říká, že poučen selháním 10nm, bude nový 7nm výrobní proces Intelu podstatně méně vyspělý, ambiciózní atd., prostě tak aby skutečně šel nejpozději v roce 2023 nasadit do praxe. Intel prostě zaostává už o roky za TSMC a SAMSUNG. A ty mu ujíždějí. Nemůže riskovat další snahu o jeden velký skok, musí to vzít po menších krocích, protože pokud by zopakovat situaci s 10nm, čemuž zatím pod minulým vedením Intelu vše nasvědčovalo, tak nejen že by ten skok neudělal, ale ztratil další roky.
Zpět k TSMC. Její současná pozice je rozhodně plně zasloužená, současně je ovšem problémem. Spoléhá se na něj až příliš. Fatálně závislé jsou AMD a především Apple a Qualcomm. Bez TSMC by tyhle firmy nemohly své současné produkty vůbec vyrábět a nabízet. Alternativa prostě neexistuje. TSMC si je toho vědomo. Na jednu stranu se snaží svým stávajícím partnerům vyjít maximálně vstříc, na druhou stranu myslí i na sebe. Například aktuálně vyšlo najevo, že TSMC se staví velmi rezervovaně ohledně výstavby nových továren v Evropě a USA, protože prý má v již budovaných kapacitách na Taiwanu více než dost prostoru. Výstavba továren v EU a USA by vlastně vytvořila přebytek kapacit, tedy potenciálně snížila ceny a výroba by tak mohla být ztrátová.
Jakkoliv je tohle uvažování pravděpodobně opodstatněné a založené na realitě, je tu samozřejmě i pohled USA a Evropy, kterým se nelíbí závislosti na sice spojenecké zemi, ale na zemi v extrémní blízkosti komunistické Číny, která si na ní dělá nárok a reálně hrozí, že vojensky zakročí, přičemž spojenci nedokáží v takové blízkosti posilující komunistickou Čínu dostat do latě. Takže jakkoliv je fajn, že TSMC si myslí, že má kapacit dost (až se uklidní situace kolem Covidu a těžby), tak prostě fakt, že jsou koncentrovány na Taiwanu, je značný problém. Výstavba továren v Evropě a USA je prostě nezbytností, i když to pro TSMC nemusí být výhodné. Amerika i Evropa by ale měly tlačit na to, aby k přesunu významné části výroby prostě došlo, jakkoliv si to Taiwan pochopitelně sám moc nepřeje.
A teď pár aktuálních zpráv …
- TSMC prý odstartuje 4nm výrobu naostro ještě letos!
Průmyslové zdroje hlásí, že u TSMC zásadně urychlilo nástup 4nm výroby. Ta se měla naostro rozjet v roce 2023, nyní to však vypadá už na konec tohoto roku! U Intelu asi teď někdo hlasitě polkl ;). Každopádně co je 4nm výroba TSMC?
Ve své podstatě jde o vylepšenou 5nm výrobu. Základ je stejný, což hodně věcí usnadňuje. TSMC ale prý spolu s partnery dosáhl významného pokroku ve všech ohledech. Nepůjde prý sice vyloženě o celo-generační posun, ale stále bude zřetelný. Současně to především znamená možnost využít dalších výrobních kapacit, které TSMC pro 4nm proces vybudovalo. Vzhledem k tomu, že 4nm je tedy hodně podobný 5nm, nebudou mít partneři velký problém pro něj upravit některé své návrhy čipů. A tak zatímco ještě loni byl 4nm proces plánován pro ostré nasazení v roce 2023, v tuto chvíli už běží testovací výroba a výsledky jsou tak dobré, že na konci roku prý dojde k ostrému nasazení. Pochopitelně cena 4nm produkce bude zase o něco vyšší než u 5nm. I tak se ale o tyhle kapacity už výrobci perou a většinu si předplatil Apple pro další generaci „M1“ výkonných ARM procesorů pro své počítače.
Zda to bude znamenat další uvolnění 7nm a 5nm kapacit, kterých Apple zabírá u TSMC nejvíce ze vše, je otázkou. Speciálně když u 4nm to nezůstane …
- TSMC toho má více. 3nm výroba se rozjede už v roce 2022!
TSMC má dnes N7, N6, N5 a brzy tedy i N4 a N3 výroby. Nicméně skutečnými generačními skoky jsou N7, N5 a N3. 7nm EUV (N7+) a 6nm výroba (N6) jsou jen evoluce 7nm, která je dnes nejrozšířenější a značně na ni spoléhá AMD pro ZEN2/ZEN3, RDNA1/RDNA 2 a konzolová SoC. Vylepšená 7nm+ s EVU zatím kvůli ceně a nižší výtěžnosti se takové popularitě netěší. Ovšem 6nm prý je natolik zajímavým vylepšením, že ji údajně AMD použije pro některé ZEN3+ produkty, čímž by se dostala hlavně k další části kapacit výroby TSMC. Ale to jsou zatím spekulace.
Co víme určitě, že AMD má zarezervováno část 5nm výroby TSMC. Ta je sama o sobě velkým generačním skokem proti 7nm. V tuto chvíli používají první verzi 5nm pro SoC u TSMC společnosti Apple a Qualcomm, nicméně AMD bude používat speciálně verzi, kterou s TSMC udělaly přímo pro jeho potřeby. Mluví se dokonce o tom, že AMD údajně urychluje plány se ZEN 4 a začne je vyrábět dříve (i když s nasazením na trh se stále počítá příští rok). 5nm má být vyráběno i RDNA 3 a také CNDA 2, to je tedy opět docela zásadní vzhledem k tomu, jak jsou kapacity obsazené. Zda je Apple pro AMD částečně uvolní přechodem ke 4nm a následně 3nm u TSMC, je tak docela zásadní otázka. V zákulisí se pořád mluví o tom, že AMD a TSMC utužují spolupráci a sjednané kapacity výroby se navyšují. Ostatně TSMC za poslední rok přidělilo AMD mnohem více kapacit, než bylo původně v plánu a firma tak prakticky zdvojnásobila svůj objem výroby, což se odrazilo okamžitě i v příjmech a výsledcích AMD.
Pro TSMC je ale dalším generačním krokem 3nm proces. A ten by měl být nasazený v druhé polovině roku 2022. Opět jej má předplacený a z největší části zabraný Apple. Zkušební 3nm výroba se v nové továrně rozjede již letos a pokud vše půjde dle plánu, tak ostrá výroba příští rok je prakticky jistá. Tedy další kapacity produkce, navíc vzhledem k zmenšení čipů dojde k podstatnému nárůstu jejich celkového počtu. Proto se TSMC staví k otázce budování nových továren rezervovaně, protože by ty procesy mohly začít být ztrátové. A to by negativně ovlivnilo ten skvěle nastartovaný technologický vývoj a rychlý posun, který zažíváme. Připomínám, že každá generace je výrazně dražší než ta předchozí na uvedení do praxe. A nyní už se pohybuje v desítkách miliard dolarů za jeden generační posun a na to musí předchozí výroby vydělat.
TSMC tedy kalkuluje s tím, že se situace uklidní, současně kalkuluje s konkurencí, kdy ví, že si nemůže být jisté, že stávající pozici udrží, protože minimálně Samsung se také hodně snaží. Ostatně Intel si byl ještě před pár lety jist svou neotřesitelnou pozicí a jak dopadl. Nicméně i přes rezervovaný přístup TSMC se prostě musí řešit fakt, že jsou tyhle klíčové výrobní závody soustředěny na Taiwanu, který je stále ohrožován zemětřeseními, a především mocenskými zájmy komunistické Číny. Nemluvě o tom, že pokud pandemie něco ukázala, tak že soustředit výrobu do jedné části světa není chytré řešení. Takže jen proto, že je těch kapacit dost a že se daří uvádět nové lepší výrobní procesy do praxe neznamená, že není čas na to přesunou část výroby do EU a USA. Navíc TSMC musí kalkulovat i s tím, že konkurence tohle udělá a především, že na to konečně USA i EU začínají tlačit (pozdě a málo) …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
