 Mobilní LUNAR LAKE procesory budou až v září/říjnu, desktopové ARROW LAKE spíše listopad.
Intel nutně potřebuje nějaký alespoň trochu dobrý produkt. A ten mu dnes v nabídce objektivně naprosto chybí. S konkurenčním AMD k neustálému překvapení a šoku všech, produktově prohrává ve všech ohledech. Ať už jde o výkon nebo celkové vlastnosti produktů, a hlavně jejich ceny i výrobní efektivitu. Co dnes drží Intel nad vodou a stále díky tomu má podílově jasně navrch, jsou vlastní velké výrobní kapacity. Jenže ty mu současně prodělávají miliardy každý kvartál. Intel se ale může opřít o dotace a státní podporu a je strategicky nepostradatelný, takže má jistotu v tomto směru, i když technologicky prostě dnes na konkurenci nestačí. A tak jeho nejnovější generace procesorů ani „není jeho“. Poprvé nebude své procesory vyrábět sám ve svých továrnách, ale ji u konkurenčního TSMC, což je obrovská ostuda pro Intel jako firmu a výrobce, ale prostě nezbytnost.
Má však dvě výhody. První z nich je, že po mnoha a mnoha letech bude mít Intel díky technologiím TSMC konkurenceschopné procesory. Minimálně co se provozních vlastností týká. Pokud by nové procesory vyráběl sám na svých vlastních 7nm procesech (záměrně zavádějícím způsobem je označuje jako Intel 4, Intel 20A, Intel 18A apod.), konkurenceschopné by v žádném ohledu nebyly. Druhá výhoda spočívá v tom, že přímo blokuje další posilování AMD. Protože to samozřejmě na výrobu u TSMC spoléhá dlouhodobě, jelikož žádné vlastní továrny nemá. A protože kapacity TSMC, zejména co se týká N4 a N3, jsou zcela naplněné a částečně je tedy využívá i Intel, AMD nemůže růst a dále výrazně ukusovat podíl Intelu na trhu. Intel za to zaplatí hodně, ale vyplatí se mu to, protože prostě omezuje konkurenci. Intel by ale bez výroby nových generací CPU u TSMC neměl žádný konkurenceschopný produkt, na rozdíl od AMD, které by navíc, pokud by Intel nekoupil a „nablokoval tak“ významné kapacity výroby u TSMC, mohlo bývalo ty samé kapacity minimálně částečně využít pro další výrazné posílení na trhu. A to klidně až ke 40% podílu třeba, což by pro Intel byla naprostá katastrofa. Už se současným podílem AMD kolem 20% má Intel problémy a propadá se do ztráty.
Asi tedy chápete, jak důležité jsou nové procesory Intelu (od TSMC) pro firmu jako celek. Ovšem asi vás nikoho nepřekvapí, že opět došlo k mnoha odkladům a nesplnění slibů. A to i těch, které dal Intel nedávno. Prakticky nic nejde podle plánu už více jak dekádu. A jediná jistota, kterou ohledně Intelu dnes máme, je prostě že všechno bude jinak, než co se slibuje. A bohužel ani výroba u tak spolehlivého partnera/konkurenta, kterým je TSMC, tuhle jistotu zjevně nemění … máme tady totiž potvrzení dalších odkladů a nesplnění slibů.
- Intel LUNAR LAKE (mobilní Core Ultra 200V)
Nová generace mobilní platformy Intelu, alias LUNAR LAKE, využívající 3nm výrobu TSMC, měla být již dodávána výrobcům PC v první polovině tohoto roku. Ovšem stále se tak nestalo. Dostupnost počítačů na trhu měla být přitom už v létě. Nyní přišly zprávy, že výrobci dostanou procesory teprve v létě, a to navíc v mnohem menších objemech, než očekávali. A za ještě vyšší ceny. Cílem je alespoň v několika kusech ukázat nějaké hotové produkty, kterými by se Intel mohl pochlubit na své velké PR/Marketingové akci v září. Byť jejich reálná dostupnost na trhu bude víceméně jen papírová. Nějaká širší dostupnost, speciálně mainstreamových variant se v tuto chvíli prý odsouvá až do příštího roku.
Intel zoufale LUNAR LAKE potřebuje, protože bez něj nemá, jak konkurovat novému AMD AI RYZEN 9 300, které už AMD fyzicky představilo a předvedlo, a během léta budou skutečně dostupné v běžných mobilních počítačích na trhu. A podle zákulisních zpráv jich bude hodně a OEM rvou zájmem AMD ruce. Intel a jeho LUNAR LAKE sice nové AMD RYZEN AI 300 neporazí výkonem, protože má jen 8jader/8vláken, neporazí jej ani výkonem iGPU a NPU části, ovšem má mít velmi slušnou šanci v efektivitě díky mnohem pokročilejšímu 3nm procesu TSMC proti staršímu 4nm u čipu od AMD. Současně má větší míru integrace, protože obsahuje v rámci čipletu i DRAM. AMD a jeho AI RYZEN 300 série však bude mít výhodu vyššího CPU i iGPU výkonu a téměř jistě nižší ceny pro OEM. A hlavně už je prostě dostupný a dodáván výrobcům. Intel tedy už nyní má s novou generací zjevné zpoždění, což by nebyl až takový problém, kdyby však v uplynulých měsících a kvartálech opakovaně nelhal, že to zpoždění mít nebude, čímž totálně rozbil plány OEM výrobcům.
- Intel ARROW LAKE (desktopové Core Ultra 200)
Klasický desktop má dnes u AMD i Intelu mnohem nižší prioritu. Souvisí to samozřejmě s vyššími maržemi u mobilních produktů, a především s faktem, že v OEM dnes 75% všech prodaných PC, tvoří právě ty mobilní. Desktop je tedy mnohem menší oblast, i když samozřejmě to vyvažuje ještě retail. Ovšem marže v desktopu nejsou speciálně na poli CPU tak dobré, protože stejný kus křemíku se v mobilní verzi prodává dráže, nemluvě o tom, že koncoví zákazníci si často nemohou moc vybírat a tak konkurenční prostředí moc nefunguje z hlediska výběru mezi AMD vs Intel. Na rozdíl od retailu a nadšenců, kteří své nákupy a srovnávací testy produktů berou mnohem více vážně. A tak v retailu dokáže AMD mít i větší podíl než Intel, protože má prostě lepší produkty a za lepší ceny, což je bohužel něco, co na většině OEM trhu nehraje roli …
Pro Intel je tak desktop až na okraji zájmu dnes. Nicméně ani on už nemůže ignorovat naprosto zoufalou situaci, kdy jeho stávající LGA 1700 platforma už několik let přesluhuje a na AM5 v žádném ohledu nestačí. A to v ještě větší míře platí o 10nm Core procesorech. Ba hůře, Intel se snažil hnát výkon jinak nekonkurenceschopných Core 13000K/14000K tak vysoko a nechal výrobce desek překračovat všechny bezpečné limity a nastavení, že ty procesory začaly hromadně odcházet. Intel se zoufale snaží odložit řešení a oficiální vyjádření, protože by musel přiznat, že ty limity nevymáhal schválně a nesl by prostě finanční i jinou odpovědnost v plné výši. Současně nechce vymoci skutečné řešení, tedy dodržování 125W TDP limitu jak by měl, jelikož by v tom případě měly procesory o 15-20% nižší výkon než jak jej sám prezentoval v mnoha případech, tedy další potenciální právní problémy a finanční dopady. Intel se nyní prostě snaží situaci takříkajíc vysedět a promlčet. A to je hlavní důvod, proč se snaží novou generaci procesorů dostat na trh co nejdříve. Jenže se mu to nedaří.
A nedaří se mu to už dlouho. Určitě víte, že ARROW LAKE neměly nikdy existovat. Jak Core 13000 tak ty samé čipy přejmenované na Core 14000 vznikly, protože prostě Intel neměl nic jiného. Desktopové verze METEOR LAKE jako roky hypované a slibované první 7nm procesory, musel zrušit a na trh se tak mají dostat až jejich lehce vylepšení generační nástupci v podobě ARROW LAKE. První čipletové procesory s využitím nové generace výroby Intel, ale především od TSMC, se však stále odkládají. Místo léta, jak bylo slibované ještě nedávno, už je z toho Q4. A to s velkým možná. Nutno říci, že mnoho lidí v zákulisí tento vývoj očekávalo a již dlouho jsme vás tedy varovali, že ARROW LAKE a celá nová LGA 1851 platforma Intelu je spíše jen papírový drak letos, a že realisticky jde o produkt spíše až pro rok 2025. Letos se tak objeví maximálně jen pár TOP verzí Core Ultra 200K s velmi komplikovanou strukturou čipu, kdy má sice 8velkých jader a 16menších, ale obojí bez dalších vláken. IPC by však mělo být konkurenceschopné s AMD ZEN 5, celkový výkon je však stále otázkou. Efektivita by měla být mnohem lepší, než stávající 10nm CPU, ale takty budou nižší. Současně ceny těchto CPU budou mnohem vyšší, speciálně pro Intel jako „výrobce“, kdy musí platit své továrny, a ještě drahou výrobu u TSMC.
No a konečně je tu zcela nová platforma a desky, které budou vyžadovány. Levnější verze procesorů i čipsetů a desek tak zcela jistě dorazí až v roce 2025. Mezitím AMD už ohlásilo nové RYZEN 9000X procesory, kompatibilní se stávajícími již vyladěnými AM5 deskami, oznámila také přípravu RYZEN 9000X3D i vydání nových X870E/X870 desek a prodloužení životnosti a podpory AM5 za rok 2027, tedy 100% jistá podpora i nadcházející ZEN 6 generace. Očekává se přitom že AMD udrží stávající atraktivní ceny, které navíc u desek i CPU zlepšuje. Intel ARROW LAKE má tedy jen omezené konkurenční pole, navíc přijde mnohem později na trh. Asi tím nejzajímavějším na něm bude fakt, že už nebude žrát skoro 400W, aby výkonem alespoň trochu stačil na 170W RYZEN, bude mu stačit méně, ale rozhodně to nevypadá, že by výkonově dokázal nové procesory AMD nějak výrazně překonávat (pokud vůbec). A už vůbec to nevypadá, že by Intel měl možnost (či zájem) tlačit na cenu a jeho nová nevyladěná platforma byla tak více atraktivní, než jsou jeho současné produkty proti stále atraktivnější AM5.
Každopádně aktuálně se počítá s odložením uvedení ARROW LAKE a LGA 1851 platformy (Z890) na konec října (10/2024). Reálná omezená dostupnost prvních procesorů a drahých desek bude prý v listopadu (11/2024). Nic z toho není ale 100% jisté, naopak jsou někteří výrobci stále skeptičtější, protože pokud by se tento plán měl dodržet, už nyní by některé věci v zákulisí musely být hotové a dál, než dnes aktuálně a reálně jsou. Levnější verze CPU i desek budou určitě až příští rok, tedy v mnoha směrech nebude mít AMD AM5 platforma ještě delší dobu konkurenci. Obecně obě nové generace procesorů Intel, které poprvé v historii firmy nevyrábí Intel sám, ale spoléhá na konkurenční TSMC, mají zpoždění. Ovšem nejde o chybu TSMC. A potýkají se navíc i s dalšími problémy, kdy celkový výkon není tam, kde by měl být, a i stávající celkové vyladění nových platforem je problematické a zdaleka není ve stavu, v jakém by to to mohlo jít na trh. Zkrátka se nedá čekat, že by tahle generace řešila nějaké, natož všechny ty chronické potíže a problémy, které Intel má a kultivuje posledních 10let. Naopak je zviditelňuje …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
