 Zákulisní informace se potvrzují, AMD má hotovou ZEN 6 a provedlo Tape Out na 2nm výrobě.
Když jsme nedávno psali, že u AMD jde ohledně nadcházející ZEN 6 generace vše dobře a podle plánu. Dokonce se objevily zprávy, že prý ZEN 6 čipy nebudou postavené na N3 výrobě, jak se dříve uvádělo, ale rovnou na N2X. Nevěděli jsme, že firma si netradičně pospíší s oficiálním potvrzením. Nicméně přesně to udělala. AMD spolu s TSMC totiž oficiálně oznámily dokončení tzv. TapeOut fáze na zbrusu novém TSMC N2 výrobním procesu s využitím NanoSheet technologie:
To znamená, že první AMD čipy v podobě, jaké mají být později použity v procesorech, byly vyrobeny a prošly základními testy a zkouškami funkčnosti. Samozřejmě jde stále o předvýrobní revize, bude následovat ještě podrobné testování a příprava finální výrobní revize, takže do startu jejich ostré výroby je ještě daleko. Natož startu prodejů. Nicméně jde skutečně o ten velký CCD, který bude základem těch výkonných procesorů. AMD konkrétně potvrdilo, že jde o CCD čip pro HPC procesory VENICE generace (budoucí Epyc 9006). Stejný (nebo technicky odvozený) čip by tedy měl být i v klasických čipletových RYZEN procesorech, které nahradí současné RYZEN 9000 se ZEN 5 CCD. Tedy pokud AMD dodrží dosavadní přístup, což je velmi pravděpodobné.
To znamená, že ZEN 6 bude ještě větším skokem, než jsme si mysleli. Výrobním procesem skáče o téměř 2 celé generace proti současné N4 (což je jen vylepšená N5 výroba). AMD je dokonce prvním z výrobců výkonných čipů, který 2nm proces použije. Dokonce by mělo předběhnout uvedení mnoha 2nm ARM SoC produktů na trhu. Start ostré výroby by měl být už letos, aby bylo vše připravené pro uvedení nadcházející generace čipletových EPYC a RYZEN procesorů v polovině roku 2026 (velmi pravděpodobně v Q3 2026). Takže ZEN 6 je skutečně už hotov jako architektura a konstrukce čipu.
Samozřejmě N2 výroba TSMC bude nadále probíhat pouze na Taiwanu, což znamená velké bezpečnostní pnutí a závislost vyspělého světa na tomto malém ostrovu, který ohrožuje Čína a nyní i neschopné a nedůvěryhodné nové vedení USA. Taiwan a jeho TSMC však zatím nebudují takhle vyspělou výrobu jinde ve světě (a i kdyby teď začali, tak je to na mnoho let výstavby). Továrna TSMC v USA je postaveny na starším N4 procesu a AMD při této příležitosti znovu potvrdilo, že je prvním zákazníkem a výroba jeho čipů v USA tedy běží. Zájem (a pravděpodobně už brzy zahájí) má i NV a TSMC tedy bude výrobu v USA kapacitně významně rozšiřovat. Nicméně zůstane jen u starší generace technologie, tedy N4. Současně však tam vyrobené čipy se stejně musí vozit na Taiwan, protože v USA jaksi chybí kapacity pouzdření. A také tam nejsou žádné výrobní linky na výrobu hotových produktů s těmito čipy, tedy HPC karty, servery, natož výroba potřebných komponent a elektroniky pro ně apod. Dokonce ani potřebné materiály se mimo Čínu prakticky netěží a hlavně nezpracovávají, takže HPC produkty plně „made in USA“ (natož „made in EU“) jsou v tuto chvíli a pro nejbližších mnoho let naprosto nemožné.
Konkurenční Intel má však rozhodně velký důvod být nervózní, protože pokud mu nevyjde jeho 18A proces, který už tak technologicky zaostává za vlastnostmi N2 od TSMC, bude mít opět velký problém.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
Bubbul
Crazy Flasher 4
Xeno Tactic
Portal
James Pirate
Beare and cat
The primitive
Superbike X
Block n roll
Achilles
