Samsung se konkrétněji rozpovídal o chystaných technologiích a produktech na další roky.
Společnost SAMSUNG je klíčovým hráčem na poli výroby čipů obecně, ale zejména na poli paměťových technologií, kdy je největším výrobcem NAND i RAM paměťových čipů na nejpokročilejších technologiích. A tak má samozřejmě velmi dobré informace o tom, co a kdy nás čeká. Aktuálně měl zajímavou prezentaci, kde prozradil spoustu zajímavého.
- DDR5 startují a budou tady dlouho. DDR6 dorazí až v roce 2029
Začněme tedy třeba u těch DRAM, tedy operačních pamětí. SAMSUNG má zatím nejpokročilejší DDR5 čipy, které letos dorazily na trh. I když to „dorazily na trh“ je hodně optimistické tvrzení, vzhledem ke skutečnému stavu věcí. Ve skutečně významném množství se DDR5 u běžných PC začnou používat až tak kolem Q2/Q3 příštího roku, kdy dorazí jednak nové mobilní platformy Intelu a AMD do prodeje (obojí má DDR5), AMD uvede novou AM5 platformu pro desktop (spoléhající výhradně na DDR5) a Intel plánuje druhou generaci LGA 1700 platformy a hlavně novou X799 pro high end. K tomu AMD i Intel uvedou novou generaci serverových platforem, spoléhající opět už výhradně na DDR5.
Dává tedy smysl, že DDR5 budou v rozumném stavu dostupnosti atd. až tak kolem Q3 příštího roku, kdy začnou tedy skutečně nahrazovat DDR4 na poli aktuálního široce používaného standardu. V současnosti SAMSUNG nabízí už 24 Gbit DRAM čipy, ale v roce 2025 plánuje i 32 Gbit. V roce 2030 pak slibuje 48 Gbit, což už ale budou DDR6.
Samsung nicméně nepočítá s nástupem DDR6 nijak brzy. V současnosti uvádí, že na trh dorazí až v roce 2029. Tedy za dalších nejméně 7 let. Jakkoliv se to zdá hodně, připomínáme, že DDR4 paměti se na trhu objevily v Q3 2014 (První je využily Intel HASWELL-E procesory). Takže pokud dobře počítám, je tomu právě 7 let, co jsou DDR4 na trhu a začínaly ve stejné pozici jako DDR5 dnes. Nemám tedy důvod nevěřit SAMSUNG, když říká, že DDR6 dorazí do našich PC za dalších 7 let v roce 2029.
Pro DDR6 počítá SAMSUNG s počáteční rychlosti 100 GB/s, pravděpodobně budou ale mnohem rychlejší. Ostatně DDR5 začínají někde kolem 40 GB/s a rychlejší varianty (6400MHz) mají rovnou přes 50GB/s na jediný modul. A vzhledem k tomu, že výrobci už dnes vyvíjejí DDR5 s taktem přes 8000MHz, je prakticky jisté, že než dorazí DDR6 uvidíme DDR5 na taktech kolem 10 000MHz běžně. Takže DDR6 na ně zase navážou. Ale až tedy na konci dekády.
- SAMSUNG plánuje NAND se 1000 vrstvami na rok 2030 a PCIe 7.0
O poznání rychleji půjde zjevně posun výkonů a kapacit na poli NAND čipů pro SSD. Zde je SAMSUNG jasně největším hráčem dnes a má nejpokročilejší běžně používané NAND. Již sedmá generace V-NAND přináší 170 vrstev a 10 Gb/mm2. V dalších letech nemíní SAMSUNG brzdit.
Tvrdí, že v roce 2030 bude mít čtrnáctou generace V-NAND, která nabídne 1000 vrstev a 100 Gb/mm2. Cool :). Samozřejmě aby té kapacitě stačily přenosové rychlosti, bude nutné přejít ze současných PCIe 4.0 na novější standardy. SAMSUNG očekává tedy první PCIe 5.0 SSD logicky v roce 2022. V roce 2026 prý přijde k využití PCIe 6.0 a v roce 2029 už pak PCIe 7.0. Cool :).
- Samsung čeká růst cen výroby i kapacit
– vrstvení bude součástí jednoho čipu běžně
Společnost SAMSUNG dala také celkem zajímavá čísla, pokud jde o stav výroby čipů obecně. Světová produkce 12“ waferů prý vzroste z 8,3 milionů měsíčně v roce 2020 na 13,2 milionu měsíčně v roce 2030. To není zrovna strmý nárůst, ale odpovídá to možnostem výroby křemíku samotného. Na druhou stranu díky novým výrobním procesům se na ten jeden wafer vejde ve výsledku mnohem více čipů, kdy čipletový design a vrstvené čipy ovšem budou naprosto běžné. Sám SAMSUNG ohlašuje vrstvené buňky a 3D vertikální design a počítá s vyspělejší než 2nm výrobou. Nicméně počítejme, že cena výroby, a tedy i samotných čipů bude nadále růst. Minimálně o 35%, spíše až o 65% v roce 2030. Jinými slovy, produkty levnější určitě nebudou, naopak. Tím spíše, že CPU a GPU budou využívat hned několik čipů v čipletovém designu naprosto běžně.
Každopádně s tímhle vývoje ve zbytku současné dekády počítá SAMSUNG, který určitě ví, o čem mluví. Kromě těchto věcí ale plánuje i nové technologie a vylepšování stávajících. Mluví například o CXL DRAM pamětech se 185,6GB/s v roce 2024 nebo aktuálně vylepšuje GDDR6, které již dodává k testování na 24Gbps (24 GHz). Doposud běžně používanými GDDR6 od SAMSUNG byly maximálně 18Gbps modely, široce osazované na AMD Radeon i NVIDIA grafiky. Bude zajímavé sledovat, jak si 24GHz GDDR6 od Samsung povedou proti GDDR6X technologii MICRON, který nabízí 21Gbps. Ovšem jejich efektivita je příšerná. Každopádně nové 24GHz GDDR6 mají stejnou 180FBGA patici, jako současné GDDR6, takže by se klidně mohly objevit na stávajících grafikách. Ale prakticky určitě je uvidíme až na nových AMD Radeon RX 7000 (RDNA 3) a NVIDIA RTX 4000 (LOVELACE) v Q3 2022.
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|