Velmi zajímavé výsledky a výkony slibuje AMD ohledně DDR5 pamětí na nové AM5 platformě.
Vypadá to, že je hotovo. Alespoň v případě od roku 2016 aktuální AM4 platformy byl pravděpodobně aktuálně uvedený RYZEN 7 5800X3D vůbec posledním novým procesorem pro tuhle asi nejlepší PC desktopovou platformu všech dob. Pozornost AMD i výrobců HW se totiž nyní plně soustředí na dokončení a vydání nástupce v podobě AM5, se kterou chce AMD navázat na úspěchy současné generace …
Jak víte, zde se odehraje velká revoluční technická změna. S koncem AM4 totiž skončí také poslední platforma, kde mají procesory nožičky (piny) na sobě, místo v patici základní desky. S nástupem nové AM5 totiž dorazí i na mainstream od AMD tzv. LGA patice, tedy piny se přestěhují na základní desku, stejně jako je tomu u současných LGA patic Intelu a také high endu AMD. Nicméně dobrou zprávou je, že i když se zcela změní konstrukce patice i fyzický tvar a podoba procesorů, AMD nějak dokázalo udržet kompatibilitu chladičů! Nemuselo, ale udrželo. Většina současných AM4 chladičů tak již oficiálně bude moci být osazená i na AM5 desky, což rozhodně přispívá k omezení vytváření zbytečného odpadu.
- AM5 je výhradně pro DDR5 – s DDR se vůbec nepočítá
Další a další informace potvrzují, co říkám už delší dobu. A zdá se tedy být také již 100% potvrzené. Tím je fakt, že nová platforma a procesory pro ni počítají výhradně s DDR5 paměťmi. Jak nové již vydané mobilní procesory RYZEN 6000H/U, které se pro AM5 dočkají desktopových variant jako RYZEN 6000G, tak zbrusu nová generace architektury ZEN 4 a s ní nové RYZEN 7000 procesory, prostě vůbec nemají DDR4 řadič. Podporují a pracují výhradně s DDR5 (nebo LPDDR5X) moduly.
To je na jednu stranu dobře, výrazně to zlepší funkčnost a design. Na druhou stranu je to potenciální slabina v letošním roce, protože ceny DDR5 pamětí jsou stále výrazně výše než ceny DDR4. Nicméně s tím, jak se jich vyrábí stále více, cena bude klesat. Očekávám, že ceny DDR4/DDR5 se srovnají až tak koncem příštího roku, kdy současně bude výroba DDR4 utlumena. Každopádně AMD může být hlavně v nižších středních hladinách s AM5 kvůli tomu v nevýhodě, protože Intel a jeho stávající (i když také brzy končící platforma) podporuje i DDR4. AMD se tedy může jen modlit, aby ceny DDR5 klesly alespoň trochu na přijatelné hladiny. Vzhledem k tomu, že uvedení AM5 proběhne pravděpodobně v létě, nejpozději na podzim, moc času nezbývá. Nicméně nedává prostě technicky smysl, aby AM5 podporovala DDR4 … byl by to krok zpět a zbytečná komplikace.
- AMD chystá EXPO – jde o něco na způsob Intel XMP?
Asi znáte technologii jménem XMP. To je profilování u pamětí, a ačkoliv ji dnes najdete běžně podporovanou a funkční na všech platformách včetně AMD, jde ve skutečnosti o Intel technologii, produkt a značku. Ten v ní nadále pokračuje, kdy s nástupem DDR5 pamětí tak dorazila XMP 3.0 verze. Nicméně AMD chce logicky něco svého.
A tím by měla být AMD EXPO. Jde o nový standard týkající se všech typů DDR5 modulů. Bude obsahovat tedy profilování pro paměti, kdy první standardní profil by měl být základní a povinný. Druhý profil pak bude vyloženě OC režimem. Vše funkční a tzv. na jedno rychlé nastavení ze strany uživatele, stejně jako je tomu dnes u XMP. Je možné, že AMD bude nastavovat díky EXPO automaticky ty paměti při osazení na tu deklarovanou rychlost (alespoň standardní podporovanou rychlost pamětí dle AMD u jednotlivých modelů CPU). Víte dobře, že s tím je dnes „potíž“. Když si prostě dnes koupíte třeba jen DDR4 3600MHz paměti, tak vám prostě při osazení do PC poběží dnes nejčastěji na 2666MHz. Musíte právě ručně zapnout v biosu ten XMP profil, kterých mohou mít moduly také několik. Bylo by zajímavé, pokud by AMD u AM5 s EXPO dokázalo třeba nastavit tu podporovanou rychlost automaticky vyšší … uvidíme.
AMD prý slibuje hodně zajímavé výsledky kolem OC režimu EXPO v případě taktování DDR5 na AM5 platformě. Máme se prý hodně na co těšit.
- X670 i B650 budou čipsety od ASMedia …
Zajímavou novou informací je také fakt, že nový čipset X670 nebude jako současný X570 dnes, produktem AMD, ale půjde opět o čipové řešení od ASMedia, které vyrábí všechny ostatní čipsety AMD. Stávající X570 je výjimkou, protože ASMedia nemělo potřebné PCIe 4.0 řešení, takže X570 je fakticky kus procesoru ZEN 2 a vyrábí si ho AMD samo. Ale třeba B550 už ale je ASMedia produkt (ovšem také nativně nemá Gen4 proti nativně PCIe 4.0 X570).
X670 prý budou tvořit hned dva čipy, ovšem ne jako kdysi, kdy čipsety byly tvořeny tzv. jižným a severním můstkem. Hlavní rozdíl proti levnějšímu B650, který by měl mít stejný čip, ale jen jeden, a tedy také od ASMedia, by měla být výbava. Vyráběné má být vše velmi pokročilým 6nm procesem u TSMC. Rozdíl mezi X670 a B650 tak bude evidentně výrazně ve výbavě a počtu dostupných PCIe linek.
Stále nevíme, zda půjde v obou případech čistě o PCIe 5.0 platformy, nebo budou mít i třeba Gen4 linky apod. Přeci jen speciálně u levnějších desek je dost rozdíl, když celé PCB a elekroniku musíte udělat tak, aby vyhovovalo Gen5 požadavkům, než když by v tomto režimu fungoval třeba jen jeden PCIe x16 slot pro grafiku a jeden M.2 (PCIe x4) slot pro SSD, což pro drtivou většinu běžných uživatelů bude ještě hodně dlouho více než dostatečné. Myslím si, že to by byla vhodnější konstrukce pro levnější desky jako jsou ty B650. V případě X670 bych se ale nedivil kompletnímu osazení a konstrukci postavené výhradně na Gen5 linkách, stejně jako X570 bylo už před lety kompletní (a první) Gen4.
Samozřejmě ceny nových AM5 desek budou nepochybně vyšší, než u AM4 modelů. Ostatně vidíte sami, jak výrazně dražší jsou Z690/H670/B660 desky v případě Intelu, jak ve srovnání s předchozí Intel generací, tak srovnatelně vybavenými AMD AM4 modely. Přitom ty nové desky Intelu mají jen jeden slot pro GPU ve verzi 16linek Gen5, vše ostatní včetně všech M.2 je stále „jen“ Gen4 nebo dokonce jen Gen3. Takže v případě 6nm čipsetů AMD X670/B650 a pravděpodobně kompletně výhradně DDR5/PCIe 5.0 konstrukce a řešení, tomu bude cena také odpovídat.
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|