 Nová X570 platforma má 3x vyšší TDP než X470. Má to ale velmi dobrý důvod a nemusíte se bát.
Už se to blíží, za několik dní AMD předvede X570 platformu a pokud vše klapne, tak vám ji také ukážeme osobně. Nemohu prozradit všechny detaily, nicméně ne všichni jsou tak skoupí na slovo a některé informace se tedy objevují.
Konkrétně se objevilo schéma a také informace, že X570 čipset má prý 15W TDP, což je zhruba 3x více než stávající X470. A to vysvětluje, proč mají základní desky X570 aktivně chlazený čipset. Někteří se tedy děsí těch „malých hlučných“ ventilátorů. Já všechny mohu uklidnit, že vyšší TDP toho čipsetu má velmi dobrý důvod, i když drtivé většiny běžných uživatelů se moc týkat nebude. Platí totiž jen v maximálních zátěžích, při vysokém vytížení všech dostupných linek. A těch není zrovna málo.
Prozatím se uvádí, že X570 nese hned 16 linek PCIe 4.0 (další jsou pak v procesoru). Pro srovnání, stávající X470 má jen 8 linek PCIe 2.0 (opět je zbytek v procesoru). To znamená, že X570 má dvojnásobek linek, které mají navíc současně mnohem vyšší datový přenos, který je dohromady prakticky 8x vyšší, než co má X470. Tomu odpovídá i ostatní bohatší výbava u X570. Zkrátka má to dobrý důvod, proč je maximální TDP u nového čipsetu vyšší a zcela oprávněný.
Někteří se tak možná ptají, na co mainstreamová platforma potřebuje tolik PCIe linek z čipsetu + další z CPU, a ještě na tak vysoké rychlosti přenosu, kterou žádná jiná dokonce ani X399/X299 high end platformy nenabízí. Inu jen napovím, že to souvisí s nabídkou nových 7nm procesorů ;).
Jinak pokud máte strach, že tedy desky budou osazeny těmi malými ventilátory, tak ne všechny, protože ne všechny to budou potřebovat. Samozřejmě nároky na chlazení souvisí s vytížením a osazením těch všech linek. Některé desky, u kterých to bude možné, musí zkrátka počítat s tím, že někdo může všechno využít, tedy několik NVMe SSD disků několik grafik apod. V takové zátěži bude na místě čipset chladit. Měl jsem už možnost osobně vidět a vyzkoušet X570 platformu, mohu říci, že v běžných zátěžích čipset netopí, neklade na chlazení nároky a ty ventilátory se tak ani netočí. Až při vyšší zátěži u více vybavených sestav se roztočí, ale ani tak není chlazení slyšet ani trochu. Prostě 15W maximálního TDP není nic zásadního, navíc kritická hranice teplot je tak vysoko, že by tam ten aktivní chladič ani nebyl třeba. Prostě výrobci desek chtějí mít jen jistotu. Můžete být opravdu v klidu.
Jinak MSI jako první veřejně ukázalo svůj nový vyšší model MSI MEG X570 ACE, nově v kombinaci černá-zlatá. Velmi slušná napájecí kaskáda (14+2), velmi slušné chlazení (heatpipe spojuje pasivy na VRM s pasivem na čipsetu, který má ventilátor integrovaný uvnitř pod mřížku, tak ani není vidět). MSI přešlo také na již nainstalovaný krycí plech konektorů v základu. Deska má velmi slušnou výbavu, včetně WiFi atd. Pravděpodobně ji také budeme mít na recenzi. Už dříve unikly další modely, které MSI chystá. Obecně všichni výrobci zvou na COMPUTEX, bude tam kompletní přehlídka luxusních X570 desek, brzy budu moci prozradit další detaily a také vám nějakou desku ukázat. Zůstaňte na příjmu :).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
