Nás to ale nepřekvapuje. Už když se loni objevila myšlenka, že Intel plánuje u nástupce nástupce Haswell procesorů, skončit s paticemi a procesory tedy budou prodávány rovnou pájené na základní desce, jasně jsme řekli, že je to dost nepravděpodobné.

Nápad se rozhodně nelíbí výrobcům základních desek, i velké části zákazníků. Kromě praktických důvodů, jako když se "podělá" deska nebo CPU, tak se musí neekonomicky měnit celý komplet, nebo nemožnost upgrade apod., je tu i hledisko businessu mnoha výrobců různých PC komponent, které by to minimálně výrazně omezilo a mnohé až zlikvidovalo. Uživatelům takový krok nepřinese žádnou hodnotu, zvlášť když takový krok ani není u mnoha druhů PC vůbec nutný.

Nyní už máme potvrzeno, že Intel od tohoto nápadu z velké části upustil. Ano, procesory přímo integrované na desce budou hrát stále větší roli, ale většina PC systémů bude mít nadále výměnný procesor osazený v patici a to i u nástupce nástupce brzy příchozích Haswell procesorů. Konkrétně v letošním roce příchozí 22nm Haswell bude v roce 2015 nahrazen již 14nm Broadwell a právě jeho nástupce, procesory architektury Skylake, jež se na 14nm objeví někdy v roce 2016, měl být podle původního nápadu už bez patic. Ale nebude. Minimálně do roku 2017, kdy se, pokud vše půjde dobře, představí 10nm Skymont generace čipů Intel, bude vše jako doposud.

Paticím zdar :).

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články

Výrobci komponent pod tlakem - prodeje váznou, může za to i nepovedený Windows 8 Základní desky s čipsetem Z87 se představují - bez nich se s Intel Haswell neobejdete MSI GAMING - nová řada desek, grafik i All-in-one PC. Co přináší a stojí za to? MSI chystá novou řadu herních komponent řady GAMING - jde proti R.O.G. a co nabídne? ASUS SaberTooth 990FX/Gen 3 R2.0 - nová revize populární základní desky má PCIe 3.0 i pro AMD

Komentáře

Přidat Nový

Borgi* [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 13:58:23 Ještě že to neprošlo, za chvilku by se ozvali výrobci grafik, že chtějí mít grafiky taky pájené, pak vyrobci HDD atd. Nakonec by to nebylo PC ale konzole, která když vyhoří, tak se může rovnou vyhodit

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 14:07:48 Ma to ale i sve vyhody. Vetsina lidi komponenty nemeni. V pripade, ze se neco pokazi v zaruce, tka budete mit nove vse. Dalsi veci je to, ze by se to priznive promitlo do ceny sestavy. Dnes jsou vesmes ceny desek velmi nizke a takhle by byly jeste nizsi. Zbavili bychom se jednoho kontaktniho mista deska-procesor. Kazdy kontakt je potencinalni problem obzvlast, kdyz tam tecou velke proudy - coz v PC tecou. Ja osobne jsem to videl jako krok spravnym smerem.

Allie Fox [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 14:55:46 A ty si myslíš, že by to při reklamačkách nepájeli? Oni to dokážou, ale zákazník doma co mu po záruce začne blbnout deska ne. Ať si to pájejí u nerozebíratelných a neupgradovatelných produktů (notebooky, all-in-one, ultra levné desktopy atd.), ale všude jinde kde se nepočítá každá desetikoruna ať na to kašlou. Rozhodně si nemyslím, že připájená dvojka CPU+MB bude méně poruchový. Kontakt je teoreticky zdrojem poruch, ale v praxi jsou mnohonásobně častější poruchy pájených spojů.

andy64 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 15:50:25 v praxi je minimalne take iste % poruch v bga prevedeni ako v kontaktovom. Vymenit bga cpu by nebol problem, ale treba na to masinu

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 15:56:13 To je dnes uz vychytane. Byl tu jeden cas problem pri prechodu na ROHS compliant technologii, ale to byla otazka procesu. Dnes je to opet spolehlive. Co se oprav tyce, tak BGA pouzdra se opravuji minimalne. Vetsinou je strategie ta, ze tato pouzdra jsou levnejsi a ona sleva je povazovana jako rezerva na vymenu celych kusu. Rucne opravovane BGA pouzdra uz nejsou povazovana za spolehliva a casto dojde k rychle oxidaci a problematickeho chovani. Co se tyce pozder TQFN a TQFP (ty maji vyvody na boku pouzdra), tak tam se opravy delaji. Tam je to relativne snadne. Procesory ale maji mnoho pinu a neni realne aby meli kontakty jen na obvodu a je nutne plosne kontaktovani. Proto BGA. Daleko vetsim problemem je vysychani kondenzatoru nez pajeni. Snad jsem to trosku objasnil.

Allie Fox [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 16:04:19 Citace: Vetsinou je strategie ta, ze tato pouzdra jsou levnejsi a ona sleva je povazovana jako rezerva na vymenu celych kusu. Jenže to v případě jakékoliv lowend desky i lowend cpu neplatí a to mluvím jen o naprostém lowendu. O spolehlivosti moderních pájek slyším poprvé a pokud vím, tak ty olovnaté se pořád používají v kritických oblastech, takže těm moderním moc nevěří.

andy64 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 20:32:41 tak na ps3 bola viac jak polovica oprav chyba cell a rsx a aj dost casto to bolo tim napajkovanim bga. A co sa tyka odolnosti voci namahaniu tak je asi lepsie mat kontakty ako u cpu v pc, kedze je tam urcita pruznost a u bga neni ziadna. A tie bezolov. pajky niesu tak dobre ako olovnate, takze kvalita nevim nevim

Anarki [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-28 00:16:45 Svätá pravda, pri olovnatých guličkách sa nestávalo to, že notebook za dva roky v prdeli a môžeš hľadať firmu ktorá ti dá dole BGA preguličkuje ho a znova osadí. Pár PS/3 som mal na opravu a bohužiaľ sa to tam tak príšerne hreje, že u cca polovice z nich preguličkovanie nepomohlo. Chcípol čip. To isté tenké a ultratenké Macbooky, životnosť od 2 do 3 rokov potom kaput.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-28 09:49:33 A jak jsem psal, tak v minulosti s tim byly problemy. Dnes se proces podarilo zlepsit a uz to tolik netrpi. Taky jsme to v praci resili a doslo k citelnemu zlepseni. Problem byl hlavne tak 2 roky po prechodu na bezolovnaty process. PS3 si tim urcite prosla taky. Bylo to nekdy v prubehu jejiho zivota.

Anarki [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-28 22:55:30 Vzhľadom k množstvu zákazok čo máme by som netvrdil že sa to podarilo zlepšiť. Aspoň nie na poli notebookov a nettopov. Všetko moderné stroje s Windows 7, aj keď sa samozrejme objavujú aj staršie stroje s Vistou.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-29 09:58:21 Problem je, ze se to kazi nezavisle na procesu. Pak je tezke zjistit konkretniho vinika. Osobne v me design kariere jsem zazil mnohonasobne vic problemu s konektorama a prechodama nez s pajenymi spoji. Osobne kladu za poruchovost vinu hlavne value engineering a dimenzaci na hranu. To je velky problem. Co ale naplat kdyz se da usetrit ve vyrobe 0,5 USD. To se pak klidne odrbe design.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 16:36:19 Absolutni vyjimku na olovnate pajky ma jen letectvi a jaderna energetika. Je pravda, ze pri tepelnem a otresovem namahani je olovnata pajka robustnejsi. Pri konstantni teplote a bez otresu riziko citelne klesa. Nechapu proc by to nemelo platit u low-end CPU a desek? Tato strategie se pouziva vseobecne u BGA pouzder. Pokud se nejedna o maloseriovou vyrobu, tak se vetsinou moc neopravuje. Obzvlast u vysokorychlostnich, mnohapinovych soucastek. Jedine, co jsem kdy videl menit byly FPGA a ty bezely na nizsich kmitoctech.

Allie Fox [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-27 17:01:13 Možná i automobilový průmysl, ale nechci se hádat. K tomu lowendu nevím jestli mluvíme o tom samém. Chceš říct, že výrobci se vyplatí vyhazovat reklamace např. připájených Athlonů II X2 na desce za tisícovku díky ušetřeným penězům za levnější socket a provedení CPU? Nepřijde mi pravděpodobné, že tím ušetří tolik, když ten dnešní nespájený lowend je už tak dost levný a u dražších desek a CPU se to prostě nemůže vyplatit. Citace: Pri konstantni teplote a bez otresu riziko citelne klesa. To je přesně ono. Pekaři grafických karet vědí své .

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-28 09:57:55 Dulezite je si uvedomit cisla vseobecne. V pouzdre BGA a pripajene vyjde cele reseni nakladama rekneme o 10% levneji. To ze se zvysi reklamace ze 2 na 3 % to v pohode pokryje. Onen narust 1% reklamaci je spolehlive pokryt usetrenyma penezma pri vyrobe. Dalsi casti je to, ze je extremne problematicke menit BGA pouzdra. Vsechen rework je vesmes rucni nebo alespon z casti rucni. Je tam spousta cisticich procesu, ktere musi probehnout a zarizeni musi opet na elektricke a funkcni testy. To je celkove takova zatez ve vyrobe, ze nez aby brzdili beznou vyrobu reworkem, tak se vyplati tu desku zahodit a dat zakaznikovi jinou, ktera byla vyrobena klasicky. Vazne to neni jen o soucastkach. Je to hlavne o vsech komplexnich procesech ve vyrobe. Neni to az takova sranda ze by se vymenila nejaka soucastka a poslete to zpet.

andy64 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-30 09:51:55 Citace: Dalsi casti je to, ze je extremne problematicke menit BGA pouzdra. Vsechen rework je vesmes rucni nebo alespon z casti rucni. Je tam spousta cisticich procesu, ktere musi probehnout a zarizeni musi opet na elektricke a funkcni testy. no a este ked ti do teho Japonci neposlu dobre nastavenu bga masinu, to sa potom meni

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-04-08 10:17:58 Co je to BGA masina? Z hlediska procesu je osazovani BGA stejne, jako u jinych SMT soucastek. Natisti se pres masku cinova pasta, osadi se soucastka a prozene se to peci. Vsechno je uplne stejne.

Crusader [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-28 17:12:14 Integrace CPU na desku ma smysl maximalne v mobilnim a ultramobilnim segmentu, u desktopu, vykonnych pracovnich stanic a serveru je nejen k nicemu, ale naprosto kontraproduktivni...

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-28 17:24:12 Proc? Je to jen o uhlu pohledu. To ze jste zvykli na patice jeste neznamena, ze bez patic by to nejelo. BFU vubec neresi, jakym zpusobem je procesor pripojeny. 90% uzivatelu je BFU. Dalsich 5% to zajima, ale nic s tim stejne delat nehodla. Zbylych 5% jsou nadsenci a tam to chapu. U serveru ma smysl mit zde patice na procesory. Tam se to obcas upgraduje a navic je zde vyhoda snadne opravy draheho serveru. U workstationu bych uz si nebyl tak jisty. Cena desky je cim dal tim vic minoritni.

Revansch [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-03-31 11:06:03 Osobne si myslím, na low-end a značkové pc to zmysel má, ale takto sa ti môže stať, že napr. tento CPU je s touto doskou, ktorá má to a to ale ty chceš iný CPU, ktorý je doske ktorá to a to nemá...takto má každý vždy možnosť voľby akú dosku s akým CPU, hentak o to príde. Samozrejme, ako som spomenul, ľudia čo si pc nestavajú ale rovno kupujú hotové, tak tam to zmysel má, keďže oni to upravovať zrejme nebudú, ale prísť o možnosť rôznych kombinácií pre ľudí, čo si pc nekupujú ako rožky je nepríjemné .

Tomasjerry [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-04-08 09:42:03 Suhlasim , ale pridam aj svoj nazor. Su ludia, ktorym som postavil LOW pc, na surf, maily, a podobne. Potom sa PC posralo po 4-roch rokoch. Zhodou okolnosti to bola mobo, ale chlapik mi povedal, ze on je vlastne spokojny a chce to mat ak ako predtym. Tak som mu z bazaru kupil mobo za tusim 20 ecok a asi aj 3x kvalitnejsiu ako mal. Podstatne je, ze som nemusel menit CPU lebo nebolo pripajkovane. To by uz mohli rovno pripajkovat aj RAM, ako to bolo volakedy na 286 a nechat iba 2x sloty na pripojene (pridanie RAM), albeo vlstne ani ne ved na LOW ende sa bude setrit a netreba to + netreba ani slot na VGA ved integrovana staci nie A mame to.

Anarki [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-04-08 17:33:43 Lepšie 286 mali pätice na doske napájkované a v nich osadené "Ram" čipy ktoré boli v púzdrach bežných integrovaných obvodov s 14 nožičkami. Takto si človek mohol pohodlne zvoliť či chce 128Kb, 160Kb, 256Kb, 320Kb alebo 640Kb Ram. Neviem ako vy páni ale Bill Gatesovi dodnes stačí 640Kb Ram V 286 boli aj prvé Ram sloty čo boli klasické guľaté dierky v pospájaných päticiach (bolo tam tridsať vývodov na jednu ramku). Išli tam v podstate "krátke" Sim pamäte známe z 386 akurát mali na kontaktoch napájkované 5-7mm drôtiky. Pamätám sa na úžasnú spätnú kompatibilitu keď sme na 386 Ramky pájkovali drôtiky aby sme ich dali do 286 a naopak sme z 286 Ramiek dávali dole drôtiky aby sa dali použiť v 386 doske Už vtedy boli zákazníci špekulanti

Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!