Objevují se první základní desky s novou LGA 1851 paticí pro Intel. Zatím ve formě EMBEDDED řešení pro procesory METEOR LAKE-PS, jejichž široké uvedení pro standardní desktop bylo před časem zrušeno. Samozřejmě ale existují, Intel je měl vyvinuté a všechno, ale na běžný trh se prostě kvůli nekonkurenceschopnosti nedostanou. Nicméně samotná platforma bude využita, i když tedy poprvé až s ARROW LAKE procesory, které by se měly omezeně dostat na trh v závěru roku, a v kompletní řadě pak příští rok.

LGA 1851 se proti LGA 1700 překvapivě neliší fyzickou velikostí. Mají úplně stejné rozměry 45 x 37,5mm a stejný upínací mechanismus. Samozřejmě rozdíl je v počtu pinů, kterých má nový socket o 151 více, jsou tedy jemnější. Pochopitelně procesory pro dané patice jsou fyzicky vzájemně nekompatibilní. Co by však kompatibilní být mělo, to je upínání chladičů, kdy stejně jako AMD s AM5 zachovalo plnou kompatibilitu s AM4 upínáním, tak LGA 1851 by měla být shodná s LGA 1700 z hlediska upnutí chladiče.

První klasické desktopové desky s LGA 1851 pro ARROW LAKE procesory, alias Core Ultra 200 a Core Ultra 300 série, budou mít čipset Z890. Nová platforma srovná krok s AMD AM5. Stejně jako ona bude mít již výhradně jen DDR5 podporu a hlavně 16+4 PCIe 5.0 linky povinně, ne pouze 16 pro grafický slot u Z790 dnes, kdy oficiálně dnes Intel nemá Gen5 SSD podporu, protože prostě nemá potřebné množství PCIe linek. Výrobci mají základní desky už nějakou dobu téměř hotové, protože jak jsem říkal, původně měly být na trhu minulý rok s METEOR LAKE procesory. Takže nebude příliš velké překvapení, když se nějaké první modely desek zatím bez oficiálního označení jako Z870, začnou předvádět na blížícím se Computexu.

Z hlediska reálného uvedení na trh mohou přijít na přelomu Q3/Q4 tohoto roku, i když mnoho informací naznačuje, že ARROW LAKE procesory jako Core ultra 200 série bude letos spíše papírové uvedení, protože Intel stále řeší spoustu problémů s jejich výrobou, kdy většina čipů v novém čipletu proti plánu není vyráběna v továrnách Intelu, ale u TSMC. Intel prostě nemá konkurenceschopný výrobní proces. Každopádně LGA 1851 je budoucnost desktopové Intel platformy na nadcházející generaci procesorů, kdy kromě METEOR LAKE a ARROW LAKE je bude používat ještě ARROW LAKE Refresh. Další generace Intel CPU už ale zase bude vyžadovat jinou platformu. Intel zatím nevypadá, že by šel cestou AMD, které se snaží stejnou patici udržet na trhu několik zcela odlišných generací procesorů.

To se Intelu jako firmě vyloženě nehodí, protože vyrábí velké množství různých čipů pro základní desky obecně, takže má masivní existenční zájem na prodejích stále nových desek a časté výměn platforem i patic. Současně je to výhodnější i z pohledu levnějšího vývoje podpory procesorů, kdy samozřejmě ladit podporu a BIOS u roky staré patice pro zcela nové procesory o několik let mladší, stojí spoustu peněz, úsilí a času. Což Intel prostě dělat nechce a nebude. Takže nepředpokládáme, že by Intel udržoval LGA 1851 na trhu déle, než je obvyklé, tedy reálně pro dvě skutečné generace procesorů (přejmenování alias refresh stejné generace nepočítáme), kterými jsou tedy METEOR LAKE (i když nakonec nevyšel) a ARROW LAKE. Cokoliv přijde potom co by skutečně nová generace (nikoliv tedy refresh ARROW LAKE), bude vyžadovat zase zcela novou patici. Takže LGA 1851 je fakticky jen z hlediska desktopu pro jednu skutečnou generaci procesorů, i když ta si na trhu pravděpodobně pobude minimálně 2 roky.