AMD/Globalfoundries se podělilo o několik informací a fotografií ze své nejmodernější technologické chlouby - továrny Fab1.
Fab 1 se nachází docela nedaleko a to u našich západních sousedů v Drážďanech. Samotný komplex se skládá ze dvou nezávislých továren - Modul 1 (dříve pod AMD znám jako FAB 36) a Modul 2 (dříve FAB 38). Globalfoundries tedy evidentně značně zjednodušil značení svých výrobních linek.
Modul 1 je první a zatím jedinou továrnou Globalfoundries produkující 300 mm Wafery, které na sobě nesou AMD CPU vyrobené 45nm technologií.
Modul 2 se momentálně převádí na produkci 300mm waferů a první kousky by mněli z výrobní linky sjet na podzim tohoto roku.

Zaměstnanci prezentují 300mm Wafery s 45 nm mikroprocesory
Ve FAB 1 pracuje okolo 2600 inženýrů a celý komplex se rozkládá na obrovských 365 tisících metrech čtverečních.

FAB1 v Drážďanech
Samotným srdcem každého Modulu je takzvaný cleanroom, což je hlavní výrobní část samotných čipů, ve které platí přísné pravidla na čistotu prostředí a ventilaci, která probíhá přes několik speciálních filtrů, tak aby se do prostředí nedostalo jediné smítko prachu. Druhou nejdůležitější částí továrny je Bump Test Facility, neboli prostory kde jsou čipy testovány a připravovány pro koncové stupně produkce (osazení kontakty, nasazení rozvaděče tepla).

cleanroom

Automatický dopravní systém sloužící k dopravě waferů uvnitř cleanroomu

V jednotce Chemical Mechanical polishing jsou raženy a následně plněny mědí struktury budoucích čipů

V jednotce photolithography jsou wafery pokrývány fotosenzitivním povlakem a následně jsou exponovány struktury čipu

Na cestě do jednotky photolithografie
Zdroj: pcgameshardware.com
|