ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI – TEST a RECENZE vybavené a rozumné AM5 desky pro RYZEN |
Napsal Jan "DD" Stach a redakce | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Friday, 23 December 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
– TEST a RECENZE vybavené a rozumné AM5 desky pro RYZEN Dnes se podíváme na další zajímavou základní desku pro novou AM5 platformu AMD, která tady s námi bude řadu let pro několik generací procesorů AMD. Počínaje aktuální RYZEN 7000 sérií. X670E je v současnosti nejvyšší verze čipsetu, a desky s ním nabízejí nejvyšší stupeň výbavy a zpracování. To ovšem přichází za vysokou cenu. Dnes se tedy podíváme na jeden z cenově nejdostupnějších stále ale kvalitních modelů X670E, který ale stále má vynikající zpracování a ve výbavě vše, co si běžný uživatel může přát. Cenově však nestojí vyloženě nesmysl.
Nová generace TUF Gaming PLUS dorazila i v podobě X670E, což znamená že rozhodně nepůjde o levnou desku. Bude přístupnější, jak se na TUF sérii sluší a patří než například ROG CrossHair apod. ovšem v případě použití X670E čipsetu zkrátka levná nebude. Důvodem jsou značné povinné požadavky, které musí každá X670E deska splňovat. Zejména plná PCIe 5.0 výbava a zpracování. To klade velké nároky na kvalitu zpracování PCB i elektroniky, které musí být o třídu výše, než dosavadní „jen“ PCIe 4.0 desky. To znamená že i tahle TUF má 8vrstvé PCB a špičkovou elekroniku tak, že podporuje PCIe 5.0 v grafickém slotu i M.2 slotu a zbytek je PCIe 4.0. Výbava je samozřejmě špičková, na desku se vejdou současně hned 4x M.2. Vedle toho má hromady USB, i když chybí USB4, které je na dražších deskách. Nechybí zde ale integrovaná Wi-Fi 6E /BT síťovka, 2,5Gbit LAN, kvalitní integrovaný zvuk S1220A a sice méně okázalé, ale solidní OC schopnosti, jak CPU, tak pamětí. Ke všemu samozřejmě ASUS dodává i kvalitní SW výbavu a podporu. Podívejme se na ni tedy blíže v praxi …
Balení je ve standardním TUF stylu ASUS, samozřejmě s designovými prvky příslušejícími nové AM5 řadě. Příslušenství je pouze základní, je zde samozřejmě Wi-Fi anténa, SATA kabely a pár drobností, ale nic luxusního a extra. Jen to, co je bezpodmínečně třeba.
Samotná deska je ATX formátu. Vybavena je novou AM5 paticí pro procesory ZEN 4 a další nadcházející generace. Používá zatím nejlepší čipovou sadu X670E, což znamená že má dost nových PCIe 5.0 linek pro grafický i SSD sloty současně. Ve výbavě jsou 4 paměťové sloty DDR5 pro až 128GB paměti a to na 6400MHz+. Podporováno je ECC i EXPO profilování v rámci této desky a platformy. Deska má 1x PCIe x16 Gen5 slot a k tomu ještě 1x M2 PCIe x4 Gen5 slot. To jsou ty dva nejvýše posazené. Vše ostatní je Gen4. Tedy sloty PCIe x4 a X1 a pak další 2x M.2 Gen4 sloty. Jen jeden je pouze Gen3 s podporou SATA. K tomu jsou zde standardní 4x SATA porty. Deska má hromady USB různých verzí, včetně nových 2x Type-C USB 3.2 (20Gbps). Bohužel novější USB4 (40Gbps) chybí. Je zde ale 2,5Gbit LAN a Wi-Fi 6E modul, a také kvalitní ALC1220S integrovaný zvuk s plnou konektorovou výbavou. Deska nemá přímé ovládací prvky a OC funkce na sobě, nicméně sousta toho podporuje z Biosu a přes SW. ASUS ke všemu dodává špičkovou SW výbavu a podporu, jak se sluší a patří na TUF produkt. Ke všemu jsou zde také různé ASUS technologie v nejnovějších verzích. Nechybí RGB prvky, ale na desce přímo jen jednoduché, jsou zde ale rozšiřovací RGB konektory. Celkově prostě plně vybavená ale normální základní deska pro hráče a běžné domácí uživatele, kteří chtějí mít vše, ale nechtějí to v okázalém a přehnaném provedení s náležitými příplatky. Jak tedy šlape v praxi?
Používat budeme nový AMD RYZEN 7950X procesor v kombinaci se 420mm AiO chladičem Corsair iCUE H170i. Jako paměti budeme používat G.SKILL 32GB KIT DDR5 6000MHz CL36 Trident Z5 NEO AMD EXPO a grafickou kartou je referenční AMD Radeon RX 6900 XT 16GB. Používáme zatím Gigabyte Gen4 SSD a aktuální Windows 11 OS. Otestovali jsme tedy několik oblastí, které prověří funkčnost a možnosti desek. Samozřejmě nečekáme žádné markantní rozdíly, nějaké rozdíly by mohly dělat ale BIOS a jejich vyladění.
Testy slouží hlavně pro prověření a pořádné zatížení desky, abychom zjistili, zda funguje, jak se očekává. Rozdíly mezi základními deskami se stejným čipsetovým řešením, pak už udává hlavně třeba vyladění BIOSu a možná stupeň výbavy. Mezi různými čipsety už ale mohou být rozdíly vyšší, dané jak technologií čipsetů, tak desek, tak vyladěním BIOSů. Všechny platformy jsou testované na základních parametrech. Z hlediska fungování a výkonu, jsme nenarazili na žádný problém. V rámci stejné platformy, dle očekávání, to nevypadá na nějaký velký rozdíl. Samozřejmě drobné rozdíly tu jsou, ale nic zásadního. Rozdíly se ovšem začnou projevovat až při vyšším taktování a stabilitě při něm, kde na vyladění BIOSu a zpracování desky záleží o něco více. Výkonově mezi B650E a X670E není žádný rozdíl, ani být nemůže, protože jde fakticky i stejná řešení. Liší se prostě jen zpracování desek. X670E i B650E nabízí 20 využitelných PCIe 5.0 linek proti X570 platformě, která má všechny PCIe linky „jen“ ve verzi 4.0. Samozřejmě Gen4 grafiky nebo SSD jsou zpětně kompatibilní po osazení do Gen5 slotu, jen nebudou využívat dvojnásobnou rychlost, kterou PCIe 5.0 proti 4.0 nabízí. V tuto chvíli nemůžeme do srovnání zařadit i test SSD s novým Gen5 rozhraním, ale velmi brzy první dorazí na trh. Dnes tedy stále jen s SSD Gen4. ASUS u tohoto modelu úplně nešetřil na zvuku, je zde ALC 1220S, který je slušný a nezklame. Pochopitelně k tomu patří i odpovídající SW podpora a aplikace, která je špičková ze strany společnosti ASUS. To samé platí i o BIOS nebo SW podpoře celkově. Deska výrazně nezáří, má jen jednu malou RGB svítící část, ale hodně RGB konektorů, vše samozřejmě ovládáno standardním ASUS AURA Sync softwarem. Podívejme se dále, a na provozní vlastnosti desek a jak se to má s tím taktováním ...
V sestavě máme referenční AMD Radeon RX 6900 XT grafiku s referenčním tichým chladičem, nicméně snažíme se v tomto případě vytěžovat hlavně procesory, takže zatížení grafiky tu není.
Pochopitelně, mezi deskami nejsou velké rozdíly, svou roli hraje i extra výbava, ale také napájecí kaskáda, ale i čipsetové řešení atd. Pokud jde o chlazení, je testovaná TUF GAMING jednodušší proti dražším X670E. ASUS nepoužil heatsinky, ale vyřezané pasivy ve formě kusů kovu bez heatpipe na VRM, což rozhodně není nijak extrémně výkonné. Ale v normálně chlazené skříni to stačit bude. Teploty se pohybují kolem 48-50°C na VRM v běžném provozu, tedy trochu výše, než u lepších desek, ale nic extrémního. Čipset zásadně netopí, takže nevyžadují aktivní malý ventilátor, jako tomu bylo u první generace X570 desek. Snad jen možná ten pasiv nad tou hlavní Gen5 SSD nemusí být úplně dostatečný pro některé chystaná PCIe 5.0 SSD řešení, ale uvidíme. Zatím to nemám, jak vyzkoušet. Nicméně všechny ty malé pasivy nad M.2 pozicemi lze jednoduše sejmout a nahradit většími individuálními pasivy, které jsou/budou součástí mnoha výkonný M.2 NVMe SSD z výroby, takže žádný problém.
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI nemá specializovanou luxusní speciální OC výbavu a není na tohle přímo stavěna a navržena. Tohle je normální deska pro běžné uživatele a hráče. Pro OC nadšence je zde řada ROG CrossHair, která je orientována pro extrémní taktování, ladění, kde ani běžný domácí uživatel nemá šanci plného potenciálu desky, bez extrémního chlazení pro CPU, prostě skutečně využít. Nicméně to neznamená, že by TUF model nebyl schopen běžného taktování. Pro běžné domácí OC s běžným chlazením dosahuje v praxi stejně dobrých výsledků než jiné špičkové desky. Rozdíly by byly až v extrémním OC, které ovšem netestujeme a deska na něj ani není určena. Procesor RYZEN 9 7950X, který používáme je zajímavý tím, že AMD nastavilo 95°C jako cílovou teplotu, kam se procesor snaží za každou cenu dostat. Je to běžná provozní teplota, ale většina lepších chladičů je prostě tak účinná, že se tam nedostane :), takže zvedá takty na maximum v nastaveném napájecím limitu. Není, ale tak problém nakonec dostat celý CPU na 5,3GHz, současně přitom můžete mít stále aktivní mnohem vyšší frekvenční boost při zatížení méně jader. Zajímavější je ale možná snížení voltáže nebo pro mnohé jednodušeji napájecího limitu, které dokáže při prakticky téměř zachování výkonu snížit teplotu o desítky °C a spotřebu o desítky W. A to platí i o pamětech, kdy zde poprvé v rámci AMD přecházíme na DDR5. Stejně jako u DDR4 a starších RYZEN, je zde opět přímá souvislost mezi taktem pamětí a vnitřním taktem sběrnice CPU. AMD ale trochu zjednodušovalo. Každopádně zatímco základem je 5200MHz, AMD doporučuje jako ideál použití DDR5-6000MHz s co nejnižším časováním. A nabízí rovnou i KITy s novým AMD EXPO profilováním, které po osazení do desky automaticky nastaví onen profil. Jen to chvíli trvá, protože systém testuje a zkouší nastavení, takže několik minut se zdá, že PC nic nedělá, je to zvláštní chování, rozhodně odlišné od XMP, které také funguje, ale AMD EXPO paměti a profily fungují, jak je popsáno. Samozřejmě není problém vše detailně ručně ladit, současně nemusíte jet v poměru 1:1, ale můžete využít děliček a hnát DDR5 paměti mnohem, ale mnohem frekvenčně výše. Opět se bavíme zkrátka o TOP desce pro tento typ používání. Takže k závěrům …
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS (WIFI) je v současnosti nejlevnější X670E modelem v nabídce ASUS spolu s podobnou, ale trochu jinak vypadající PRIME X670E-PRO Wi-Fi. Nicméně není stále tím, co by se dalo nazvat levná. 9000 korun vč. DPH je hodně vysoká cena. Existuje ještě levnější varianta bez Wi-Fi, která se v současnosti prodává kolem 8200 korun s DPH, takže pokud Wi-Fi modul nepotřebujete, je samozřejmě zajímavější. Pořád se ale prostě bavíme o velmi drahé desce na to, na co jsme byli zvyklí, speciálně na poměry TUF série. Pravdou nicméně je, že tohle je také fyzicky mnohem kvalitnější deska, než byly TUF X570 modely. AMD posunulo hranice hodně. Současná nižší B650 platforma je tím, co byly kvalitou zpracování X570 modely. X670E je pak o další třídu a level výše, kvůli povinné podpoře PCIe 5.0, což vyžaduje mnohem robustnější zpracování PCB a kvalitu elektro-součástek. A ceny tomu bohužel odpovídají. Ta PCIe 5.0 podpora navíc v tuto chvíli nemá využití. Žádné Gen5 grafické karty nejsou a zjevně v nastupující generaci ani nebudou uvedeny. Gen5 SSD mají také zpoždění, ale máme jistotu, že v roce 2023 na trh dorazí. Tak alespoň něco. Celé to Gen5 zpracování je zde evidentně sázkou na budoucnost a dlouhodobou životnost celé platformy, kdy AMD slibuje, že tyhle AM5 desky budou kompatibilní s několika generacemi procesorů RYZEN v dalších několika letech. A tak X670E modely mají výbavu, se kterou vydržíte upgradovat a udržovat svůj PC tak, že bude špičkou nejen dnes, ale i za několik let. A to je zajímavé. Ale musíte si za to prostě zaplatit a v konečném důsledku je to stále výhodné. TUF GAMING X670E-PLUS WIFI je nejlevnější variantou od ASUS v rámci X670E série a jde o desku orientovanou pro normální běžné domácí uživatele a hráče. Nemá speciality a luxusní prvky ROG, díky čemuž je podstatně levnější, jakkoliv to při 9 tisícové cenovce zní zvláštně. Na poměry X670E levná prostě je. Stejně bych si ale určitě uměl představit nižší cenu, kdy obecně jsou X670E a B650E desky ukrutně drahé. Z hlediska poměru cena/výkon tedy rozhodně nestrhají žádné pozitivní rekordy. Problém je, že B650 modely TUF jsou sice levnější, ale také nejsou levné a výbava je přeci jen znatelně horší. Zkrátka AMD to s AM5 platformou a její výbavou a požadavky možná trochu přehnalo, a potřebně kvalitní PCB a elekronika je dnes velmi drahá. Jak ale říkám, AM5 je stavěna nejen na RYZEN 7000 procesory (ZEN4), ale také ZEN 5, téměř jistě i ZEN 6 a možná i nějaké další. Zkrátka tyhle desky jsou v pozici původních AM4 X370 desek s tím rozdílem, že už od začátku jsou mnohem robustnější a kvalitnější a počítají s dlouhodobou podporou budoucích produktů, které AMD ještě ani nemá hotové. A proto je AM5 platforma už dnes velmi zajímavá …. Vyhlídka že vám bude stačit měnit CPU případně grafika za nové generace a vaše současná deska bude sloužit dál, je velmi atraktivní a zajímavá, kdy i třeba s ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI můžete za několik let vyměnit procesor za třeba nějaký RYZEN 9 9950X a grafiku Radeon RX 8900 XT k němu, a stále mít i s deskou z roku 2022 plně výkonově špičkový PC. Tenhle potenciál vám žádná jiná mainstreamová PC platforma dnes nenabídne. Stojí to za ten příplatek? Stojí. Pokud to tedy AMD zvládne a zopakuje s AM5 to, co udělalo s AM4, kdy samozřejmě jistě to nevíme, ale AMD má hodně důvodů pro to, aby se o dlouhou životnost a upgradovatelnost AM5 staralo.
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI je výborná a vlastně normální deska bez zbytečných pozlátek. Vše, co jako běžný uživatel a hráče potřebujete mít, tak má. Snad jen absence USB4 (40Gbps) zamrzí, ale není to zásadní věc. Cena je vysoká, ale platíte za nezpochybnitelnou kvalitu a podporu umožňující to, že tahle deska vám zajistí možnosti upgradování a špičkovou výbavu i výkon vašeho PC na mnoho dalších let. Tahle deska má sice „jen“ tři roky záruky, ale stavěna je tak, aby vydržela nejen fungovat, ale být prostě špičkovým základem pro upgradování PC s AM5 platformou dalších 5+ let, tedy po dobu, kdy AM5 bude jako platforma aktivní. A to rozhodně není běžný přístup. Samozřejmě hodnotit ale většinově musíme z pohledu současnosti. A v tomto ohledu říkám, že ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI je výborná normální deska a na poměry X670E cenově zajímavá a přístupnější, kdy většina ROG STRIX natož ROG CrossHair X670E variant s okázalejším zpracováním a výbavou, stojí mnohem více. Stejně je to „tuf sale“ ;), relativně normální mainstreamová základní deska za 9 tisíc korun, je pro spousta potenciálních cílových zákazníků těžké obhájit, speciálně když si zvykli na dostupné ceny zavedených AM4 modelů. Proč je situace AM5 desek, jaká je, jsem vysvětlil. Nejde o platformu jen pro tuhle generaci CPU a počítačů, sloužit má jako špičkový základ dalších mnoho let a zpracování i výbava tomu prostě musí odpovídat. A v případě ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI i odpovídají. Takže mé doporučení má, ale to neznamená, že ty ceny AM5 desek budu chválit, protože pokud něco kazí jinak hodně zajímavou nabídku RYZEN 7000 procesorů, jsou to prostě ceny odpovídajících kvalitních základních desek, kdy 9 tisíc za rozumný, dobře ale ne přehnaně vybavený základ jako ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI, je prostě objektivně hodně. Bohužel se situací v celém výrobním a dodavatelské řetězci a jinými politicko-ekonomickými problémy, přesuny a otřesy pochybuji, že ceny nejen desek klesnou tam, na co jsme byli zvyklí. A je spíše otázkou, jestli ty nízké ceny dříve nebyli vlastně nenormální. ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI je každopádně velmi dobrá deska pod každý RYZEN 7000 i budoucí podporovaný ZEN procesor, má vše, co je třeba ve výborné kvalitě a má sloužit hodně dlouho. Za výbavu pro testování děkujeme našim partnerům
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář! |