• AMD Ryzen AI 9 HX 370 (ASUS Zenbook S16)

                                – TEST a RECENZE nejlepšího ultramobilního CPU?

Nová generace procesorů AMD postavená na architektuře ZEN 5 přichází. Překvapivě jako první dorazily na trh notebooky s procesory STRIX POINT, což je klasické APU, tedy monolitický čip, který nese CPU i GPU jednotky. Konkrétně AMD uvádí zcela novou RYZEN AI 9 HX 300 sérii, což je však poněkud zbytečně matoucí PR název pro “RYZEN 9850U sérii“ dle původního schématu a logiky značení. Tedy jde o přímého nástupce 15 – 45W procesorů RYZEN 8840U/7740U série se ZEN 4. Ve všech případech je součástí čipu i integrovaná grafika.

• AMD Ryzen AI HX 300 alias STRIX POINT APU

                                      přichází se ZEN 5/ZEN 5C + RDNA 3.5 a XDNA2

Nový ale klasický monolitický design, nově 4nm čipu, který však v sobě nese hned několik různých výpočetních jednotek a částí. Procesorovou část tvoří hned 12jader a 24vláken, což je masivní posun proti 8jádrovým / 16vláknovým předchozím generacím APU procesorů AMD. Nicméně kvůli snaze uspořit prostor a tranzistory, AMD použilo kombinaci 4x ZEN 5 jader s velkou 16MB L3 a 8x ZEN 5C (Compact) s poloviční 8MB L3. Jádra samotná ale jinak mají stejnou výbavu a architekturu, se stejným IPC. Liší se však i jejich maximální takty a efektivita.

Další novinkou je integrovaná grafika Radeon 800M série, která nese vylepšenou architekturu RDNA 3.5. V nejvýkonnější konfiguraci je tu až 1024SP (16CU) na až 2,9GHz. Samozřejmě výkon této integrované grafiky přímo ovlivňuje výše celého napájecího limitu pro CPU a současně především použité operační paměti. RYZEN AI HX 300 série je ale navržena pro integrované/ na desku pájené LPDDR5X a to obvykle minimálně 7500MHz!

No a třetí výpočetní částí nového APU je NPU. Tedy AI akcelerační jednotky, které mají mít až 55 TOPS.

• Efektivita na prvním místě!

AMD oficiálně jako první z celé nové ZEN 5 generace procesorů uvádí tedy RYZEN AI 9 HX 300 sérii, která konkrétně obsahuje 3 modely (365, 370 a 375). všechny tři modely mají konfigurovatelné TDP 28W. Oficiálně mohou boostovat až na 54W, ovšem to je absolutní maximum, které by mělo být krátkodobé a zda ho vůbec budou dosahovat záleží čistě na použitém šasi notebooku a tedy výkonu jeho chlazení.

Překvapivě AMD nechalo tuhle procesorovou novinku schválně testovat v notebooku, kde nejsou ta vyšší TDP vůbec možná. Konkrétně nám i dalším redakcím byl poskytnut špičkový ultramobilní ASUS Zenbook S16. Extrémně tenký 16“ Ultrabook s pouhými 12,9mm (a to včetně dotykového OLED displeje). ASUS v tomto tenkém notebooku nastavil 28-33W, co by absolutně maximální krátkodobý boost. V běžných režimech (normální nastavení napájení a ventilátoru má ve skutečnosti dokonce pouhých 17W! A to platí pro CPU i iGPU současně.

Asi si říkáte, že takhle extrémně „utažený“ procesor nemůže mít nějak extra vysoký výkon. Jenže AMD záměrně chce ukázat, jaký masivní posun jeho novinka vůči předchozím generacím hlavně x86 procesorů je. I takhle extrémně utažený RYZEN AI 9 HX  370 v našem případě, totiž dokáže překonávat mobilní procesory běžně s dvoj i vícenásobným TDP! U mobilních CPU je zásadní, na jakém TDP jedou, tedy kolik jim dovolí chlazení toho konkrétního notebooku, ve kterém jsou testované. Není to jako desktop, kde klidně můžeme nastavit nějaké vysoké TDP pro všechny procesory stejné se stejným chlazením a měřit tak velmi přesně a objektivně rozdíly. A tak jsme udělali pár testů proti srovnatelným Intel a Qualcomm procesorům …

• ASUS Zenbook S16 (UM5606W)

Dnes vám ještě nenabídneme kompletní test tohoto působivého high end ultramobilního stroje. Dostali jsme jen těsně před embargem, takže nebylo rozhodně dost času na jeho poctivé kompletní otestování. A dělání „testů a recenzí dle krabice“ necháme jiným ;). Soustředili jsme se tak jen na to otestování výkonu procesorů, což se akorát hodilo, zrovna nedávno jsme udělali aktuální srovnání starších modelů a přidali pár nových.

Každopádně ASUS Zenbook S16 (UM5606W) je velmi působivá novinka z nové keramicko-hliníkové slitiny. Jde sice o 16“ notebook, ale extrémně tenký kdy má v zavřeném stavu jen 12,9mm. A to včetně toho víka se 16“ dotykovým(!) 120Hz OLED panelem s 2880x1800 (16:10). Celá spodní základna, ve kterém je samotných procesor atd., má pouhých cca 7mm v netlustším místě! Do tohoto prostoru se tak musí vejít všechno včetně chlazení.

Přes tu extrémní tenkost je díky té keramické kovové slitině počítač velmi pevný. Uvnitř naší konfigurace je tedy RYZEN AI 9 HX 370 procesor s 12jádry/24vlákny a výkonnou Radeon 890M integrovanou grafikou. Obojí využívá 32GB (2x 16GB) operační paměti LPDDR5X-7500MHz integrované na základní desce. Vše doplňuje 2TB NVMe PCIe 4.0 SSD disk, ten lze vyměnit, protože je ve standardní NVMe pozici.

ASUS k tomuto notebooku přidává dotykové pero v příslušenství. Notebook má dostatek USB, včetně dvou rychlých USB4. Má také HDMI a dokonce plnohodnotnou čtečku SD paměťových karet. Klávesnice je bíle podsvícená a je tu obří touchpad. Nechybí kvalitní zvuk a rychlá Wi-Fi 7. Většinu vnitřního prostoru zabírá 78Wh baterie. Díky té a extrémně efektivnímu procesoru s nízkým TDP dokáže tenhle notebook vydržet na běžnou práci mezi 8 – 14 hodinami! Ve snaze o maximální úspornost může atakovat až 20 hodin! Naprosto neuvěřitelná čísla na opravdu výkonný a univerzální x86 procesor, zejména když je jím něco jako dnes testovaný 12jádrový RYZEN AI 9 HX 370 s nejvýkonnější integrovanou grafikou v historii v podobě Radeon 890M.

A jak si tedy vede v praxi?