Strana 9 z 10
- Spotřeba, teploty a taktování
Jednou z ostře sledovaných kategorií je dnes pochopitelně provoz, a hlavně spotřeba systémů. V našem případě testujeme spotřebu celé sestavy. Spotřeba procesorů je dnes ale značně dynamickou a neustále se měnící veličinou. Jak Intel, tak AMD procesory mají značně propracované systémy řízení taktů a spotřeby v závislosti na aplikaci, momentálním vytížení a také aktuálních dosahovaných teplot v různých částech čipu. V některých případech mohou dokonce dočasně překračovat svá udávaná TDP a tak dále.
Testujeme všechny CPU v základu s nastavením TDP tak, jak uvádí výrobce. Nemáme aktivní žádné taktování a překračování TDP nad rámec specifikací. Aktivní jsou pouze běžné/výchozí boost/turbo technologie, ne MCE apod. Testujeme ale s výkonným AiO chlazením, takže procesory mají možnost boostovat na maxima, což je výhoda hlavně pro Intel, který udává TDP jen pro základní takty, ale potřebuje mnohem vyšší, aby dosahoval často deklarovaného výkonu.
Zde už je jasně vidět, že AMD má se 7nm generací navrch proti Intelu. Zatímco proti 14nm RYZEN byl Intel ještě stále lepší s jeho 14nm, na 12nm už jej AMD dohnalo a 7nm současné čipy AMD jsou jasně efektivnější. Při podobné spotřebě mají znatelně lepší výkon.
S osazeným AiO vodním chlazením se teploty RYZEN 3 modelů pohybují kolem 55-60°C. Otestovali jsme je ale také s tím výchozím BOX chladičem (Wrait Stealth) a díky úspornosti je stále rozumně tichý (mnohem tišší než Intel chladič) a teploty se pohybují jen na 65°C v případě RYZEN 3 3100 a do 75°C v případě RYZEN 3 3300X, což je naprosto v pohodě. Nemusíte tedy ani nutně osazovat jiné chlazení.
Ohledně taktování. U AMD osobně vřele nedoporučuji ruční taktování RYZEN 3000/2000 modelů vůbec! Pokud chcete lepší výkon, osaďte lepší chladič a procesor dejte na lepší desku. Obojí zvedne boost takty. AMD pak nabízí propracované automatické zvýšení výkonu přes technologii „PBO“, kdy stačí aktivovat tuhle funkci v RYZEN Master aplikaci a procesor pojede na vyšší limit TDP. Ovšem stále bude fungovat boost na méně jádrech, takže nebudete nikdy přicházet o výkon. Nově pak AMD umožňuje aktivovat PBO a do toho ještě automatické přetaktování, což dokáže vytáhnout vůbec nejvyšší výkon, ale je to samozřejmě za cenu ještě vyšší spotřeby atd.
Osobně doporučuji osadit procesory na co nejlepší desku a hlavní je osadit co nejlepší a nejvýkonnější chlazení. To většině bude stačit k nejlepšímu využití potenciálu CPU. Pokud chcete, zapněte PBO, kdy budete mít všechny výhody vyššího výkonu, které přináší obvykle taktování, ovšem bez nevýhod v podobě nižšího výkonu na jádro, vyšší spotřeby v situacích, kdy to není třeba atd. Funguje to i u RYZEN 3 3300X/3100, kdy větší přínos má jasně zapnutí PBO na slabším 3100 modelu, který je v základu výrazně níže taktován. 3300X totiž jede už v základu tak vysoko, že zapnutí PBO ty takty už o moc nezvyšuje a nárůst výkonu je už jen několik jednotek %. V případě 3100 modelu ale můžete dosáhnout s PBO podobných taktů jaké má dražší 3300X. Ovšem ten výkon být stejný nemusí a také nebude, díky odlišné konstrukci využívání CCX modulů, bude vždycky RYZEN 3 3100 o několik % pomalejší.
AMD ale speciálně v nižší cenové hladině má znatelnou konkurenční výhodu platformy, když RYZEN procesory lze taktovat. A to i na cenově dostupných deskách. Intel procesory nelze taktovat vůbec, jen dražší „K“ edice, a to jen na lepších deskách. To samé platí o pamětech, ze základních 2400/2666MHz nemůžete paměti na Intel deskách nijak zrychlit, protože to není dovoleno jinde než u dražších „Z“ čipsetů. AMD nijak nelimituje taktování procesorů ani pamětí i na levnějších B350/450/550 deskách. a už v základu nyní podporuje DDR4 3200MHz paměti, proti jen 2400/2666MHz u Intelu.
Podívejme se tedy na závěry a hodnocení
|