• Spotřeba, teploty a taktování

Spotřeba procesorů je dnes ale značně dynamickou a neustále se měnící veličinou. Jak Intel, tak AMD procesory mají značně propracované systémy řízení taktů a spotřeby v závislosti na aplikaci, momentálním vytížení a také aktuálních dosahovaných teplot v různých částech čipu. V některých případech mohou dokonce dočasně překračovat svá udávaná TDP/napájecí limit a tak dále.

Testujeme všechny CPU s nastavením TDP tak, jak jej uvádí výrobce. Nemáme v základu aktivní žádné taktování či trvalé překračování TDP nad rámec specifikací. Aktivní jsou pouze běžné/výchozí boost/turbo technologie, nikoliv tedy MCE apod. U Intel Core 14000 zatím používáme tzv. Performance režim, kdy PL1=PL2 (min=max). Testujeme ale s výkonným AiO chlazením, takže procesory mají možnost boostovat na udávaná základní maxima. U Core 200K ale dodržujeme 125W PL1. Nutno říci, že AMD a Intel udávají své limity naprosto odlišně a nelze tak hodnoty srovnávat. AMD třeba uvádí 120W TDP u 9800X3D, což ale znamená reálně limit 162W pro napájení CPU i desky (PPT) a v žádném případě jej nepřekročí. Intel pak třeba udává 125W TDP, ale ve skutečnosti je jeho „Max Turbo Power“ až 250+W i když v jeho případě by mělo být časově omezeno jen na pár desítek sekund, Intel i výrobci desek to ale obchází.

U RYZEN 7 9800X3D AMD nastavilo 120W TDP jako u předchůdce, což v praxi znamená až 162W spotřeby, ale nikdy ne více. Až po zapnutí PBO (taktování) může jít čip výše. U předchozích X3D přitom PBO ani klasické taktování nebylo možné. Ale u 9800X3D díky přesunu té L3 vrstvy pod čip, to možné je. AMD na rozdíl od Intelu má tedy jasně stanovená pravidla. X3D procesory jsou jedny z nejefektivnějších provozně, kdy ona velká L3 moc nežere, ale v některých aplikacích má velký přínos výkonu, aniž by prostě procesor musel běžet na vyšších taktech. Speciálně ve hrách zůstává spotřeba nízká. Je sice výše než u předchůdce, ale také má o něco vyšší takt. Stále jde o velmi úsporný procesor, speciálně s ohledem na ten herní výkon, jež je prostě nejlepší, přitom spotřebou patří k těm úspornějším.

• Chlazení

RYZEN 9000X série, ani 9000X3D nejsou dodávány s chladičem. Nová generace procesorů a čipů má technicky stejné boost 95°C maximum jako RYZEN 7000, ale i přes stejně velký čip a nárůst tranzistorů, topí v praxi překvapivě o něco méně u her. U X3D procesorů navíc vždy byla přítomna ta vrstva křemíku nahoře, což blokovalo přenos tepla z CCD na heatspreader procesoru. U nového 9800X3D však je ta L3 vrstva pod CCD a teplo tak už není blokováno. I proto přes vyšší takty a výkon, je novinka o něco chladnější.

Stačí tedy rozumný ale úplně normální tower chladič a nepotřebujete nutně to nejlepší (a nejdražší), co na trhu je k využití plného výkonu. Natož drahé AiO. Prostě k uchlazení tohoto CPU jej nepotřebujete. A to stále budete mít prostě nejlepší herní výkon ze všech současných CPU na trhu!

• Taktování

Procesor lze různě taktovat! Vůbec poprvé je možné X3D procesor taktovat, kdy přesun té L3 prostě neblokuje teplo a čip se chladí tedy úplně stejně, jako nevrstvený. AMD tak už nemá důvod taktování a zvýšení tepla omezovat proti standardním modelům Nejlepší/nejjednodušší je zapnout PBO a EXPO profilování. Případně si můžete pohrát s Curve Optimizerem. Obecně AMD se snaží využít výkonu co nejlépe a testovaný 9800X3D není moc omezován už z výroby. Nicméně ano, pokud zapnete PBO a Curve Optimizer, lze se dostat výkonem ještě o něco výše:

Ovšem současně vypnete to 120W TDP (162W PPT) omezení, procesor by měl žrát o něco více. Ale u 9800X3D je ten nárůst spotřeby minimální, zhruba 10-15W. Ale nárůst výkonu také není nijak dramatický. Ovšem prostě poprvé taktovat jde, ale na testy výkonu po OC se u novinky podíváme jindy …

Teď se podívejme na závěry …