• AMD RYZEN 9 7900 – procesor a testy

Nemám v ruce balení, tak jak půjde na běžný trh. Mám jen samotný CPU a Wraith PRISM chladič k němu, vnější obal nemám, ale vypadá nějak takhle:

RYZEN 9 7900 má tedy větší krabičku, ve které najdete ten pěkný chladič v ceně. Žádný z dosud uvedených 7000X modelů jej neměl a nemám jej ani většina Intel procesorů. U tohoto si to ale AMD mohlo dovolit prostě proto, že ten CPU je tak úsporný a netopí, že ten Wraith PRISM ho zvládne uchladit a tiše. Žádný lepší chladič na něj dávat a pořizovat prostě nemusíte.

Procesor samotný je hodně zajímavý ve srovnání s předchozí generací AM4 řešení. Fyzicky jsou stejně velké (40x40mm) ale jinak kompletně odlišné. Určitě největší změnou je absence nožiček, které mainstreamové procesory AMD měly od nepaměti. Zde už to s ohledem na jejich počet a rozměry už nebylo možné. Takže se přešlo na LGA patici, velmi podobnou, jakou má Intel i s podobným upínáním na desku.

RYZEN 9 série má na rozdíl od RYZEN 7 a RYZEN 5 běžně tedy dva čiplety s fyzicky 8jadry/16vlákny, kdy 7900X/7900 má vždy dvě jádra vypnutá, tedy 12jader/24vláken celkem aktivních. Model bez X má tedy jen 65W TDP (=88W PPT), což je výrazně níže než 170W TDP (=230W PPT) už X verze. Nicméně o tolik nižší takty R9 7900 nemá a běhá stále solidních 3,7GHz až 5,4GHz. All core boost je ale pod 5GHz. Nicméně ta energetická úspora je masivní.

Stejně jako ostatní RYZEN 7000 je novinka podstatně lépe vybavená než 5000X, má také onu novou malou integrovanou grafiku Radeon v I/O, má také nový DDR5 řadič s oficiálně DDR5-5200MHz, ale AMD uvádí jako ideální kombinaci DDR5-6000MHz. Ve výbavě jsou také nové PCIe 5.0 linky (až 24 využitelných).

• Testy

Pro srovnání jsme použili aktuálně otestované RYZEN procesory v kombinaci s ASUS ROG CROSSHAIR HERO X570 a X670E. V případě nových RYZEN 5000 používáme pro ně doporučené DDR4 3600MHz modely u RYZEN 7000X pak DDR5-6000MHz EXPO. Samozřejmě jsme pro srovnání zařadili i další Intel Core procesory na odpovídajících platformách s odpovídajícími DDR4/DDR5 jako u AMD.

Všechny Intel sestavy byly testovány s Kingston Black 1TB NVMe SSD PCIe 3.0 a AMD TRX40/X570 platformy mají výhodu Gigabyte NVMe SSD gen 4 s PCIe 4.0 rozhraním. Systémy jsou vybaveny grafickou kartou AMD Radeon RX 6900XT v referenci. Všechny výsledky všechno je testováno kompletně znovu. Na aktualizovaném WINDOWS 11 se všemi záplatami pro Intel i AMD. Současně jsou všechny aplikace a hry na nejnovějších verzích a také ovladače a BIOS pro desky jsou použity ty nejaktuálnější k datu vypracování recenze.

Všechny procesory jsou také testované na základních nastaveních. Tedy bez MCE, nadlimitní překračování TDP u Intelu, nebo v případě AMD není aktivní technologie PBO. Prostě všechno jede ve specifikacích od výrobce procesoru.

Takže pojďme na to …