Strana 2 z 10
- AMD RYZEN 9 7950X a ASRock X670E Taichi a testování
Co dnes tedy testujeme a recenzujeme? AMD nám s předstihem poslalo na hraní svou novinkou, jedinou podmínkou bylo použít pro první testování dodané komponenty v testovacím KITU, a to hlavně pro případně řešení nějakých problémů s výkonem a kontrolu.
Pro DDWorld.cz AMD vybralo vedle procesorů také špičkový modely ASRock X670E Taichi a poslalo také jedny z prvních pamětí podporujících AMD EXPO profilování. Konkrétně 2x 16GB GSKILL Trident Z5 NEO na 6000MHz s CL36. Samozřejmě AMD nám nebrání jinak testovat co a jak chceme :). Ale první testování jsme tedy udělali dle přání (a podmínek NDA) na výše uvedené desce. Ale nebojte, už máme v redakci větší výběr:

- RYZEN 9 7950X – balení, specifikace
Máme v ruce balení, tak jak půjde na běžný trh. RYZEN 9 7950X má větší krabičku než ostatní RYZEN 7000X modely, ačkoliv ji nepotřebuje, protože žádný z těch čipů nejde na trh s chladičem v ceně.

Pro srovnání s minulostí je nové balení zase trochu jiného stylu, vzdáleně připomíná to z RYZEN 3000 série, které také bylo odlišné a masivnější od ostatních, zatímco u RYZEN 5000X šlo AMD cestou jednodušších balení. Většinu krabičky v tomto případě vyplňuje pěna.

Procesor samotný je samozřejmě hodně zajímavý ve srovnání s předchozí generací. Fyzicky jsou stejně velké (40x40mm) ale jinak kompletně odlišné. Určitě největší změnou je absence nožiček, které mainstreamové procesory AMD měly od nepaměti. Zde už to s ohledem na jejich počet a rozměry už nebylo možné. Takže se přešlo na LGA patici, velmi podobnou, jakou má Intel i s podobným upínáním na desku.

7950X má tedy dva ty čiplety, celkem 16jader/32vláken a mezigeneračně tedy nedošlo k nárůstu v tomto ohledu. To se ale nedá říci o taktech, kdy 5950X měl 3,4GHz a 4,9GHz, 7950X to ovšem navyšuje na 4,5 až 5,7GHz! Nicméně TDP je nyní 170W (230W maximální napájení patice) což je dost nárůst proti 105 (165W) u předchůdce.

Mimo vyšších taktů je nový 7950X podstatně lépe vybavený, má i onu integrovanou grafiku v I/O, má také nový DDR5 řadič s oficiálně DDR5-5200MHz, ale AMD uvádí jako ideální kombinaci DDR5-6000MHz. Ve výbavě jsou také nové PCIe 5.0 linky.

- ASRock X670E Taichi a AM5 platforma
Pokud jde o testovací desku, u tohoto testu je jí nová TAICHI od ASRock, postavená na špičkové X670E platformě. Což znamená, že je zde 28 PCIe 5.0 linek, vždy pak 1x 16-linkový Gen5 pro grafiku a minimálně 1x 4linkový M.2 Gen5. X670E to mají jako předepsané minimum vždy.

ASRock Taichi je pochopitelně velký a bohatě vybavený TOP model, takže je zde masivní 26fázové napájení s odpovídajícím chlazením. 1x PCIe x16 a PCIe x8 slot obojí v Gen5 provedení a k tomu ještě jeden M.2 Gen2. Dále jsou zde další 3x Gen4 M.2, 8x SATA a vzadu najdeme 2x ThunderBolt4/USB4 porty, 2,5Gbps síťovku, WiFi 6E a špičkový integrovaný zvuk.

Samozřejmě nechybí odpovídají SW výbava, OC výbava atd. Asi tedy nepřekvapí, že tahle luxusní deska také nebude nejlevnější. Na druhou stranu mohu říci, že mezi luxusními X670E nejde zdaleka o nejdražší model. Přesto počítejte s cenou kolem 16 tisíc korun. ASRock má ale pochopitelně v nabídce i skromnější X670E/X670 modely za podstatně nižší ceny, tohle je ale TOP model.

Musím říci, že s ohledem na to, jak vypadaly první X370 desky, když začínala AMD AM4 platforma, je proti tomu začátek AM5 v případě X670E desek, nebe a dudy :). A to i co se týká problémů se stabilitou apod. Je snad jen jedna věc, která bude řadu uživatelů děsit (zbytečně), ale o tom až ke konci článku :).
Pro srovnání jsme použili aktuálně otestované RYZEN procesory v kombinaci s ASUS ROG CROSSHAIR HERO X570. K tomu jsme osadili naše osvědčené G.SKILL FLARE X paměti 2x 8GB DDR4 3200MHz CL14, ale v případě nových RYZEN 5000 používáme pro ně doporučené DDR4 3600MHz modely. Samozřejmě jsme pro srovnání zařadili i další Intel Core procesory na odpovídajících platformách.

Všechny Intel sestavy byly testovány s Kingston Black 1TB NVMe SSD PCIe 3.0 a AMD TRX40/X570 platformy mají výhodu Gigabyte NVMe SSD gen 4 s PCIe 4.0 rozhraním. Systémy jsou vybaveny grafickou kartou AMD Radeon RX 6900XT v referenci. Všechny výsledky všechno je testováno kompletně znovu. Na aktualizovaném WINDOWS 10 (W11 u nové AM5) se všemi záplatami pro Intel i AMD. Současně jsou všechny aplikace a hry na nejnovějších verzích a také ovladače a BIOS pro desky jsou použity ty nejaktuálnější k datu vypracování recenze.

Všechny procesory jsou také testované na základních nastaveních. Tedy bez MCE, nadlimitní překračování TDP u Intelu, nebo v případě AMD není aktivní technologie PBO. Prostě všechno jede ve specifikacích od výrobce procesoru.
Takže pojďme na to …
|