• AMD RYZEN 9 7950X3D – TEST a RECENZE

                        univerzálně výkonného CPU s 3D V-cache pro hry i práci

Dnes se podíváme na procesor, který nabízí extrémně dobrou efektivitu (má velmi nízkou spotřebu) přitom má v průměru absolutně nejlepší herní výkon ze všech současných CPU na trhu a k tomu má téměř nejlepší výkon i všude jinde. AMD demonstruje třetí generaci čipletových procesorů (ZEN 4) kombinované s druhou generací vrstvení čipů. Výsledkem jsou nové speciální RYZEN 7000X3D procesory a dnes se podíváme na ten nejvýkonnější z nich.

AMD posunulo technologie konstrukce běžných procesorů za posledních několik let více, než kdokoliv jiný za téměř dvě dekády. Zásadní je zejména čipletová konstrukce, umožňující hlavně extrémně efektivní výrobu i provoz, kdy umožnuje produkci extrémně výkonných multijádrových procesorů, jež by klasickým monolitickým přístupem prostě nešly běžně vyrábět a fakticky ani provozovat. Jeden stejný malý čip v případě AMD, můžete používat pro různě výkonné procesory, jen je „prostě lepíte k sobě“. AMD tak tedy dělá dnes 6jádrové až 96jádrové procesory, všechny přitom mají stejný základní čip, liší se jen jejich počet v pouzdře. Co když ale chcete přidat třeba cache, tedy vyrovnávací paměť? Ta na monolitu zabírá hodně místa, což dělá výrobu čipů novými drahými procesy složitější, tedy snižuje výtěžnost a zvyšuje ceny. I na to již AMD našlo recept. Prostě na ten základní stejný čip nalepí další čip, který je o poznání jednodušší, protože jej tvoří jen ta dodatečná L3 cache.

Poprvé AMD představilo koncept 3D V-cache u ZEN 3 generace procesorů, ale do běžného desktopu dorazil nakonec jen jediný model v podobě hlavně mezi hráči právem extrémně populárního RYZEN 7 5800X3D. V běžných aplikacích na PC totiž ta cache měla největší přínos u her, na což je 8jader/16vláken stále dost a dost. AMD sice nabídlo 3D V-cache i u procesorů s větším počtem jader v ZEN 3 generaci, ale to se týkalo výhradně serverových/datacentrových EPYC modelů (MILAN-X), které zaznamenaly v některých oblastech a typech zátěže masivní nárůst výkonu (o desítky %) bez nárůstu zahřívání nebo spotřeby. Tam se tedy AMD soustředilo s touto výrobně stále poměrně komplikovanou a dražší záležitostí primárně.

Nyní tak přichází už druhá generace 3D V-Cache procesorů, tentokrát již na nových 5nm ZEN 4 čipech. Pro běžnou desktopovou RYZEN sérii se AMD rozhodlo rozšířit nabídku. A tak vyjma por hráče určitě zdaleka nejatraktivnějšího 8jádrového modelu RYZEN 7 7800X3D, který bude nástupcem toho 5800X3D a dorazí v dubnu, vyráží na trh jako první RYZEN 9 modely. 12jádrový 7900X3D a 16jádrový 7950X3D.

Oba tyto procesory mají, jak víme, v základu fyzicky dva ty 8jádrové ZEN 4 čipy, nicméně překvapivě nebudou oba vybaveny tou extra 3D V-cache vrstvou. Pouze jeden z těch čipů ji má. Důvod je prostý. Kvůli tomu navrstvení je zde stále nutnost o něco nižších taktů a jistých omezení. Ten vrstvený čip má tedy ve výsledku nižší takty, než čip bez toho vrstvení, což by znamenalo v řadě aplikací prostě nižší výkon. AMD tak udělalo kompromisní řešení.

Jen jeden čip u RYZEN 9 X3D modelů vybavilo tou 3D V-cache, a i když má nižší maximální takty, v aplikacích a případech kde se výkonově projeví ta extra cache, by měl mít i tak odpovídající přínos. Nicméně stále je zde možnost i vyšších taktů na tom čipu bez oné extra vrstvy, takže aplikace netěžící z extra cache, nebudou výrazně brzděny. Samozřejmě tohle všechno však vyžaduje poměrně precizní řízení zatížení jader, což je problém kvůli ne zrovna optimálnímu fungování Windows scheduleru. AMD tak kromě spolupráce s Microsoftem a jeho aktualizaci pro Windows 10/11, udělalo i vlastní SW vrstvu skrze ovladače čipsetu atd. Ten tak v určitých typech zátěže se snaží za každou cenu dát prioritu jádrům na tom čipu s 3D V-cache a funguje to překvapivě dobře. A hlavně to má skutečně přínos.

Vyžaduje to však hned několik úkonů, vedle aktualizací BIOSU a ovladače pro čipset AMD, také aktualizace dalších aplikací. Pak to má přínos. Bez těch aktualizací byl výkon znatelně horší, takže pozor na to.

Dnes se tedy podíváme, jak to všechno ve výsledku v běžné praxi funguje. V redakci si totiž hrajeme s novým RYZEN 9 7950X3D, tedy 16jádrovým/32vláknovým procesorem, který na jednom z těch čipů má tu 3D V-cache vrstvu. Ve výsledku má tak celý procesor 144MB L3, což je výrazně více než 80MB L3 u standardní 7950X verze. Drobně se liší také takty, kdy maximální boost je teoreticky stejný (5,7GHz), základní je ale lehce snížený na 4,2GHz proti 4,5GHz. Překvapivě AMD snížilo ale i TDP (PPT) a to na 120W (162W) ze 170W (230W) a cílová provozní teplota je 89°C ne 95°C jako u X non 3D variant. Poměrně velký rozdíl „k lepšímu“, což je překvapení s ohledem na přítomnost té podstatně větší cache. Jinak je ale výbava procesorů stejná, a to včetně integrované grafiky v I/O atd. Samozřejmě po nutné aktualizaci BIOSu jsou RYZEN 7000X3D modely procesorů kompatibilní se všemi existujícími AM5 základními deskami.

• Konkurence a ceny

Otázkou tedy je, jak moc je ta extra capacita L3 cache v běžné desktopové praxi přínosná. Zejména když cena nového RYZEN 9 7950X3D činí 699 dolarů. Tedy teoreticky má stát stejně jako je stále oficiální cena 7950X. Ovšem ten už reálně v praxi stojí méně. Aktuálně se v ČR prodává za 15 990 korun vč DPH, což je v přepočtu zhruba 599 dolarů. Novinka 7950X3D by se tedy měla prodávat za 18 990 korun vč. DPH. To je stejná cena, za co Intel prodává Core i9-13900KS. Jenže to je pouze „ručně“ vybraný čip a továrně přetaktovaná edice Core i9-13900K, jež stojí 15 400 korun vč. DPH. Pokud u 13900K vypnete omezení, zapnete plný boost, a autoamtické OC (což výrobci desek nabízí jako funkci) máte to samé. Z RYZEN 9 7950X ale 7950X3D neuděláte, jde o fyzicky odlišná řešení. A fyzicky bude 7950X3D výrobně vždy dražší, protože je tam několik extra kroků navíc.

Nicméně oba výrobci tedy drží velmi srovnatelné ceny. Výhodou AMD je ovšem podstatně lepší provozní efektivita, kdy 170W (a nově jen 120W) RYZEN stojí proti 253+W modelu Intelu, který ovšem reálně v praxi na stejný výkon jaký má AMD, žere klidně 350 – 400W. Další výhodou je pak platforma, kdy novější AM5 a X670E je podstatně lépe vybavená, a především je určena pro několik nadcházejících generací ZEN architektur v několika následujících letech. Bohužel, současná Intel LGA 1700 platforma (Z690/790) pro aktuální 10nm ALDER LAKE/RAPTOR LAKE generace procesorů je konečná. Nadcházející skutečně nová generace procesorů Intel (7nm METEOR LAKE/ARROW LAKE) tam už osadit nepůjde, protože používají novou LGA 1851 patici, která tedy bude hlavně konkurovat AM5 v dalších letech.

V tuto chvíli nicméně tedy RYZEN 9 7950X/7950X3D stojí proti Core i9-13900K/13900KS. Jak si tedy vedou?