• TEST: Aquacomputer DR. Delid

               – Ochlazení žhavých procesorů Intel nahrazením pasty uvnitř

Procesory Intel, díky pastě uvnitř procesoru, hodně topí. Dá se to opravit? Ano. Vyzkoušeli jsme to! Není tomu tak dávno, co AMD procesory měly nálepku přímotopů, ale co byste také od 32nm FX čipů chtěli? :). Jenže od minulého roku se hodně změnilo. Popravdě situace se zcela obrátila a štafetu přímotopů převzaly procesory Intel.

Když Intel v roce 2012 začal aplikovat pod tepelný rozvaděč procesoru, (heatspreader, nebo-li ten horní plech na procesoru, na který instalujete chladič) teplovodivou pastu namísto kvalitní kovové pájky, uživatelé z toho nadšeni zrovna nebyli. A není se co divit. Pasta má mnohem horší vlastnosti, než kovová pájka, pokud jde o přenos tepla. A tak výsledkem bylo, že procesory Intel nyní pořádně „topí“. Problém se v posledních dvou generacích stal více viditelný a v praxi znatelný, jelikož Intel byl nucený uvádět stále rychlejší 14nm procesory s více jádry a vyššími takty. A ačkoliv dle uváděných oficiálních TDP se může zdát, že spotřeba a nároky na chlazení u procesorů Intel nerostou, opak je pravdou. Intel totiž uvádí hodnotu TDP jež je stále více odtržena od reality. To TDP platí jen pro základní takt a ten se skoro stále snižuje, čím více jader Intel musí do CPU dostat. Problém je, že procesory nikdy nejedou jen na tom základním taktu, protože by byly minimálně v desktopu naprosto nekonkurenceschopné výkonem. Takže Intel sice uvádí třeba 3,2GHz pro 6jádro s 95W TDP, ale reálně ten CPU jede na 4,4GHz, to už však Intel neříká a reálné TDP odpovídající tomuto taktu neuvádí, protože by bylo tak o třetinu vyšší.

Intel tak uživatele záměrně klame. TDP jeho procesorů zůstává stejné jen na papíře, reálně značně narostlo. A s tím úzce souvisí chlazení. Intel mu však příliš nenapomáhá tím, že používá místo kvalitní kovové pájky, kterou najdete téměř u všech současných AMD procesorů, v podstatě obyčejnou pastu. Proč tomu tak je? Většina lidí si myslí, že je to kvůli ceně, kdy pájení je samozřejmě výrazně dražší než „napatlání“ pasty. Jenže reálně mezi tím bude rozdíl při výrobě jen v jednotkách dolarů, tedy nic, co by zrovna Intel vytrhlo. Důvod je odlišný.

• Proč Intel používá pastu místo pájky?

Hlavní důvod, na kterém se většina shoduje, se jmenuje teplotní pnutí. Jednoduše řečeno na křemíkový čip procesoru samozřejmě působí teplo, a pokud je čip zatěžován nerovnoměrně, mají jednotlivé části čipu různou teplotu. Pokud na křemíkový čip dáte kovovou pájku, kov pevně přilne k ploše toho křemíkového čipu a zatvrdne. Ten kov ale samozřejmě vlivem tepla, které přebírá z čipu fyzicky pracuje. Tedy má tendenci se roztahovat a opětovně smršťovat. To není takový problém u malých čipů a u rovnoměrně zatěžovaných malých čipů, a hlavně méně výhřevných čipů. Problém je to u čipů, které rovnoměrně zatěžovány nejsou a přitom dokáží hodně topit.

A to je případ prakticky všech současných čipů Intel. Jak mainstreamových procesorů Intel do LGA 1151 patice, tak jeho velkých multijádrových procesorů pro LGA 2066 apod. Proč? Protože všechny mainstreamové procesory Intel jsou vlastně APU, tedy procesor s integrovanou grafickou částí. Dochází tedy k tomu, že obě části čipu jsou nestejně zatíženy. Někdy může být zatížena jen procesorová část, někdy grafická. Obě části ale dokáží generovat značné teplo, soustředěné třeba jen do části čipu. U velkých monolitických multijádrových čipů je to podobné, sice nemají grafickou část, ale mají obrovskou plochu, kdy samozřejmě nemusí být zatížena všechna jádra, a tak prostě nutně musí docházet k nerovnoměrnému zatížení v rámci plochy, ohřívání a tedy různému teplotnímu pnutí. Pokud by Intel aplikoval na všechny tyto čipy pájku, tedy kovovou vrstvu, kov by různě pracoval a tam kde by výkyvy teplot byly velké, pnutí by bylo velké a doslova by ten pracující kov pomalu ale jistě trhal křemíkový čip pod ním. AMD proto ze stejného důvodu používá pastu u RYZEN G procesorů, což jsou také APU čipy a velkými teplotními výkyvy v různých částech.

U všech ostatních současných AMD procesorů, které mají ten čip bez integrované grafické části (ZEN/ZEN+), od nejlevnějších 4jádrových RYZEN 3 po nejdražší 32jádrový ThreadRipper či EPYC, AMD používá kvalitní kovovou pájku. Proto jsou jejich teploty nízké a nevyžadují nijak extra-silná chlazení. AMD si pájku může dovolit i proto, že ZEN/ZEN+ 8 jádrový čip, který všechny jeho CPU bez iGPU používají, je fyzicky malý a rovnoměrně zatěžováný (je tak navržený) v jakémkoliv zatížení CPU. Navíc AMD nedosahuje tak vysokých taktů, jako které dnes musí honit Intel, takže žádné výrazně teplotní pnutí u AMD procesorů prostě nenastává. Ze stejného důvodu pájku mohl používat i Intel u starších generací procesory. Ty měly takty nižší, namáhání nebylo tedy velké a teplotní pnutí prostě nebylo rizikem. U současných procesorů to bohužel prostě neplatí. Kovová pájka by dříve či později (spíše dříve) současné velké a značně teplotně rozdílně namáhané čipy Intelu, prostě roztrhala. Proto Intel používá pastu, kde to samozřejmě nehrozí. Pasta má ale o dost horší kvality ohledně přenosu tepla a časem také sama degraduje. Ale až tohle začne být problém, uplyne mnoho let a fyzicky tak procesor ohrožený není.

• Nahrazení pasty v procesoru aneb „Delid“

Nadšenci, kteří kupují Intel procesory pro taktování (hlavně příplatkové „K“ edice), nejsou spokojeni s pastou uvnitř procesoru, protože procesory více topí, chlazení je obtížné a snížený je i OC potenciál. Situace dokonce dospěla tak daleko, že Intel u posledních generací i procesory, které oficiálně prodává jako určené k taktování a nechává si za to připlácet (tedy K verze), pro taktování oficiálně ani nedoporučuje (právě kvůli teplotám). V případě 4jádrového Core i7-7700K a aktuálního 6jádrového 8700K, kdy už musel vyhnat takty hodně vysoko, aby udržel zdání konkurence proti jinak objektivně výkonnějším a levnějším 8jádrovým pájeným RYZEN 7 procesorům, však situace došla tak daleko, že se mnozí uživatelé rozhodli, nepříliš kvalitní pastu uvnitř Intel procesoru nahradit.

Počátky těchto snah byly primitivní, protože většina uživatelů si tuto proceduru dělalo doma takzvaně „na koleně“, většinou pomocí nože na koberce apod. Někteří si takto svoje procesory i nenávratně poškodili a zničili. Samozřejmě Intel (i AMD) dělají pouzdra procesorů jako nerozebíratelná, kdy samotný křehký křemíkový čip má ten vrchní kovový poklop také chránit. To ale uživatele nezastavilo. Proto časem začaly vznikat speciální profesionální delidovací nástroje. A na jednu takovou „delidovačku“ se podíváme v dnešní recenzi. Nebude samozřejmě chybět návod, jak se s takovou delidovačkou zachází a porovnání teplot procesoru před a po nanesení kvalitní pasty. Pokud se podíváme, kolik za tento nástroj aktuálně zaplatíme, tak dle aktuálního ceníku výrobce je to kolem 30 Euro, v přepočtu tedy kolem 800 Kč s daní.

A dnes vám také ukáži, jaký vliv má nahrazení pasty uvnitř hned několika různých Intel procesorů z poslední doby …