• V praxi – instalace, výkon a hluk

Pro dnešní testování použijeme naši standardní testovací sestavu, takže jsme v rámci ní otestovali i několik dalších chladičů pro přímé srovnání. Výsledky ze starších recenzí prováděné na platformě s procesorem RYZEN 7 1800X, tak již nejsou porovnatelné. Nově jsme naši sestavu osadili procesorem RYZEN 9 5950X, který je o poznání náročnější. Ale samozřejmě stále jde o AM4 platformu.

Asi nejdůležitější je, že testujeme v klasické skříni, a to velké a velmi dobře větrané Fractal Design Meshify 2 XL. Ta navíc umožňuje osazení klidně i 480mm výměníku na strop. Osazujeme testované AiO chladiče vždy výměníkem na strop, přičemž na přední stěně skříně jsou kvalitní ventilátory pro dobrý přístup vzduchu do skříně. Osazena je také velmi tichá grafika, aby to nerušilo výsledky :).

• Testování chladičů v praxi

Co je dále nutné vědět ohledně našeho testování. Všechny chladiče testujeme bez manuálního nastavování a regulace. Vše necháváme na automatické regulaci, tedy přesně tak, jak je bude drtivá většina uživatelů používat. Samozřejmě všechny chladiče (a jejich ventilátory), mají obvykle možnost manuální regulace, což má vliv na výkon i hlučnost. Velkou roli rozhodně hraje také použitá skříň, a především teplota v místnosti. V našem případě je teplota během testování vždy kolem 20, maximálně 21°C.

• Chlazení procesoru AMD Ryzen 9 5950X

Pokud jde o procesor Ryzen 9 5950X, i ten hraje velkou roli v případě srovnání chladičů. Maximální bezpečná provozní teplota tohoto modelu je podle AMD až 95°C. Teprve na té začne procesor omezovat takty a tedy výkon. Procesor je tvořený vlastně trojicí samostatných čipů pod heatspreaderem, není to tedy monolit (jeden čip). Jsou zde dva 7nm 8jádrové/16vláknové ZEN 3 a jeden nenáročný 12nm I/O kusy křemíku. Nejvíce tepla generují právě ty dva malé 7nm čipy. Obecně platí, že větší plocha čipu je pro chlazení výhodnější, protože teplot se rozprostře snadněji odvádí. U současných AMD ZEN čipů, které jsou velmi malé (jen kolem 80mm2), je však teplo extrémně koncentrováno (stejně jako samotné tranzistory v čipu) na velmi malé ploše. Plocha, kterou tak čip předává teplo na heatspreader, je velmi malá, proto jsou zde i značné výkyvy teplot.

Procesor jako je právě RYZEN 9 5950X tak vykazuje značné a rychlé změny teploty, dle různé zátěže. Tenhle procesor dokáže vykazovat vysoké teploty, ale to neznamená, že takříkajíc topí. On je velký rozdíl, pokud máte malý 70mm2 čip s teplotou 80°C nebo 200mm2 velký čip se stejnou teplotou. RYZEN 9 5950X je ve skutečnosti extrémně efektivní s nízkým TDP v základu jen kolem 105W. Nicméně i s výkonným chlazením jsou u něj běžné fluktuace teplot mezi 65 – 85°C v různých typech zátěže, a 30 – 40°C v klidových stavech. V našem případě testujeme typickou dlouhodobější zátěž v CineBench R23 a všechny chladiče jsou ponechané v režimu vlastní automatické regulace, takže se liší otáčky ventilátorů a také hlučnost. A zde jsou tedy hlavní rozdíly.

• Instalace

MSI MPG CORELIQUID K360 je univerzální chladič pro všechny aktuální mainstreamové AMD i Intel platformy, ale lze jej osadit na velké AMD ThreadRipper apod. Podporuje aktuální LGA 1700 a AM4 (bude i AM5). Uchladit by měl několik stovek W TDP.

MSI model zachovává známou ASETEK konstrukci upínání. V případě použité AMD AM4 platformy nahradíte jen ty referenční plastové nástavce a přitáhnete šrouby přes odpovídající nástavec bloku. Pro snazší osazení lze ten kryt tohoto LCD snadno sejmout. Jednoduché a funkční. Žádný problém.

Výrobce před-aplikoval pastu na základnu, což usnadní práci, ale jen při prvním osazení. V případě opakované montáže si musíte sehnat další pastu sami. Pochopitelně protože jde o AiO, tedy součástí je í výměník s ventilátory, na kterém probíhá samotná výměna tepla, je nutné najít i vhodný prostor ve skříni. Ideální je strop, kdy ten ohřátý vzduch je foukaný přímí ze skříně ven.

Pokud byste osadili výměník na předek, foukal by ten teplý vzduch do skříně a ohříval tak komponenty. Pochopitelně jen větší a pouze některé skříně dokáží pojmout ten výměník na onu ideální stropní pozici.

• Procesor bez taktování – teploty a hluk

Začněme testem procesoru bez aktivního PBO/přetaktování. V našich podmínkách si tak chladiče vedly následujícím způsobem:

Teploty jsou ale jen jedna část rovnice. Druhou věcí je, že různé chladiče mají různé nastavení otáček svých ventilátorů a tedy hlučnost. V praxi klidně mohou dosahovat stejné teploty na CPU, ale s velmi odlišnou hladinou hlučnosti:

Vzhledem k tomu, že RYZEN 9 5950X je extrémně efektivní procesor s TDP běžně jen 105W, není samozřejmě problémem z hlediska chlazení. Dokonce na něj stačí i malý AMD Wraith PRISM, který je ale pochopitelně hlučnější než mnohem větší chladiče či AiO.

• Procesor po přetaktování – teploty a hluk

Více dá zabrat chladičům taktování. U RYZEN 9 5950X je výhodné zapnout PBO funkci, která ignoruje to základní TDP a běžně ho výrazně překračuje, přičemž se snaží dosahovat maximálních taktů. Zde už hodně záleží na kvalitě základní desky, ale také právě na chlazení.

Opět platí, že velký rozdíl je, jaké teploty ty chladiče dokáží, při jaké hlučnosti svých ventilátorů. Překvapivě RYZEN 9 5950X s PBO dokáže uchladit i ten malý „box“ chladič AMD Wraith PRISM, ale samozřejmě jeho hlučnost je mnohem vyšší než u velkých chladičů.

Právě zde dominují velká AiO, které mají obrovskou tepelnou kapacitu, a tak dokáží nabízet nejlepší teploty při nejnižší hlučnosti celku. V testu vlastně nevidíte maximální výkon, kterého jsou jednotlivé chladiče skutečně schopny, na to bychom museli u všech zvýšit ručně otáčky ventilátorů na maximum, což by bylo u většiny velmi hlučné. Ale teploty by šly u některých modelů opravdu výrazně níže. Takhle je ale nebude drtivá většina uživatelů používat. Většina prostě nasadí chladič a nechá to na automatické regulaci, která se obvykle snaží udržet hladinu hluku co nejníže. A tak to také testujeme v našem případě.

Takže k závěrům …