|
Strana 2 z 2
Základem je mít správné vybavení. Když ho nemáte, půjčte si ho. Samozřejmě bez vybavení pro chlazení procesoru dusíkem jsme neměli žádnou šanci uspět, nakonec se podařilo sehnat od konkurenčního teamu měděný válec, sice určený pro dvoujádrový procesor, ale v našem případě to bylo rozhodně lepší, než drátem do oka.
(rozbalovat umíme dobře, nemáte někdo chladič? Království za BOX ...)
Prvním krokem bylo odizolování desky a zabránění při kondenzování vody aby se dostala na kontakty a tím samozřejmě vyzkratování. Na to slouží tekuté izolanty (PS: doporučujeme větrat, ten náš smrděl opravdu strašně).
(patláme, patláme ... jen ten smrad se dá snad i krájet)
Následuje montáž spodní části, chladícího zařízení a odizolování. Na to se upevní samotný masivní měděný válec. Už s tímto válcem se dal počítač alespoň zprovoznit, teplota se s tímto pasivním chlazením držela od 30-60°C.
(půl je hotovo - kdyby jen Němci věděli, že je s jejich vybavením porazíme ...)
Samozřejmě bylo také zapotřebí připravit kvalitně grafické karty, protože se soutěžilo ve výsledcích v 3Dmarku 06 a samozřejmě tedy bez přetaktování grafické karty to nešlo. Rozebrat HD 4870 X2 není žádná sranda, ale nakonec se podařilo. Všichni jsme znovu mohli žasnout nad tím, jak AMD-ATI dokázalo na nevelké PCB naskládat dva výkonné čipy RV770, 2x256bit sběrnici, 2x1GB GDDR5 pamětí a ještě napájecí obvody pro to všechno. HD 4870 X2 je technologicky obdivuhodný kus hardwaru. A samozřejmě také extrémně výkonný.
(ASUS ATI radeon HD 4870 X2 - výkon 2,4TFlops v mini balení)
Ani konkurenční teamy nespaly a pilně budovaly. Zde například vidíte v akci ostřílený švédský team, který zlomil několik světových rekordů.
(švédský team v akci - uvidíme další rekord? Ten napravo si říká King ...)
Nejvíce živo ale bylo u stolu českého teamu za vydatné pomoci místního dodavatele kvalitního kapalného dusíku. O legrácky všeho druhu s mražením poskytovaného občerstvení nebyla nouze:
(je libo třešňovou zmrzlinu za minutu?)
Naše pozornost se ale zase brzy přesunula k taktování a dusík přišel na řadu. Nejdříve samozřejmě na nižších frekvencích, postupně jsme se ale propracovali až k 5,0GHz. Samozřejmě cílem bylo ze sestavy vytáhnout co nejvyšší score ve 3DMark06. HD 4870 X2 je opravdu extrémní karta a nedělá jí žádný problém projít celý 3Dmark a grafické testy bez škubnutí s hladinou FPS přes 150-200.
(kamarád dusík v akci aneb vzduch je nuda a voda je pro amatéry ...)
Konkurenční teamy se také činily. Za pozornost jistě stojí frekvence 5,49GHz švédského teamu:
(Švédi se zase vytahujou - stejně jim to padalo ... :) ... )
Teplota naší sestavy stoupla, tedy vlastně klesala -70, -100, -120°C. Bohužel se zde projevil nedostatek našeho vybavení, kdy právě úzký válec původně určený pro dvoujádrový procesor se nemůže rovnat širokým válcům ostatních teamů. Zatímco ostatní dosahovali teplot i přes -150°C, nám při -120°C už nešel nastartovat počítač, kvůli extrémnímu podchlazení střední části procesoru. Teplotu jsem, tedy pro naše další pokusy udržovali kolem -80°C. proč je vlastně takováhle teplota důležitá? Samozřejmě s klesající teplotou klesá odpor a tím pádem i odběr procesoru.
(sestava našeho teamu v akci - 120mm ventilátor, jediné vlastní vybavení)
První solidní výsledek se dostavil - 29 419 bodů v 3D marku 06. V té době však soutěž pomalu končila a naším problémem byl nestabilní procesor, i při napětí kolem 1,6-1,7V. Vyzkoušeli jsme tedy jít podstatně výše, až na napětí 2V, to se kupodivu osvědčilo, bohužel na podrobnější laborování už nezbyl čas. Mezery byly rozhodně u pamětí a ani grafické karty jsme nenatočily k jejich skutečnému potenciálu - chybělo chlazení.
(vybavení konkuence bylo zkrátka lepší - ne vždy to ale na CZ-SK team stačilo)
Nakonec jsme tedy dosáhli výsledku 29 537 bodů, při 5,07GHz na procesoru a 800/3850MHz na grafikách. Na vítězství v této soutěži nám chybělo něco přes 2000 bodů. I přes špatné vybavení jsme neskončili poslední, ale čestně přesně uprostřed pole účastníků. Na team, který přijel jen s dobrou náladou a s jedním 120mm ventilátorem v kapse, to rozhodně není špatné score. Je to spíše takové varování pro ostatní účastníky, že pokud se za rok sejdeme na podobné akci, přijedeme tentokrát připraveni a tentokrát nedarujeme vítězství tak lacino.
(slušný výsledek našeho teamu - bohužel lehce nestabilní v 3Dmarku)
Lví podíl na dobrém úspěchu českého teamu měl zejména Zdeněk Obermaier, který jako hlavní taktovač strávil u našeho stroje dlouhé hodiny a ladil a ladil až vyladil. Bohužel časový limit byl neúprosný, vybavení omezené, ale nakonec jsme byli spokojení všichni, i když jsme tajně doufali v prolomení 30 000 hranice.
(30 000 bodů nadohled - evidentně to brzdil procesor :) )
Příští rok se ale těšíme na podobnou akci znovu, tentokrát to už bude s nadcházející generací procesorů a grafických karet a o vítězství tentokrát nedarujeme ostatním teamům tak snadno. Letošní setkání však mělo kromě taktování i jiný účel, zejména výměnu informací, zkušeností, názorů a pohledů na věci kolem IT, což se rozhodně vydařilo. Celá akce měla ještě zajímavé pokračování, ale o tom zase až v jiném článku.
Pozn: Při taktovací soutěži ASUS nepřišla na zmar žádná komponenta, žádná nebyla zničena a nepřišla k úhoně (skoro) a po skončení soutěže většina našla domov a majitele :). Na všechny pokusy padlo několik set litrů dusíku ...
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
. samozrejme, ked nemate info co si mate zobrat.. tak aspon nieco 
Jejich DDR2, jsou skvělý.. btw. taky škoda, že se nedělá soutěž v taktování AMD, tam je situace o dost těžší, než OC Intelů. 
