|
Strana 3 z 4
Používat budeme AMD RYZEN 7950X procesor v kombinaci se 360mm AiO chladičem ASUS ROG. Jako paměti máme Corsair Dominator Titanium 64GB (2x32GB) DDR5 6000MHz CL30. Grafickou kartou je referenční AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB. Používáme rychlý Gigabyte Gen5 14000 SSD a aktuální Windows 11 OS:
Otestovali jsme několik oblastí, které prověří funkčnost a možnosti desek.
Testy slouží hlavně pro prověření a pořádné zatížení desky, abychom zjistili, zda funguje, jak se očekává. Rozdíly mezi základními deskami se stejným čipsetovým řešením, pak už udává hlavně třeba vyladění BIOSu a možná stupeň výbavy. Mezi různými čipsety už ale mohou být rozdíly vyšší, dané jak technologií čipsetů, tak desek, tak vyladěním BIOSů. Všechny platformy jsou testované na základních nastaveních bez OC profilů apod.
Z hlediska fungování a výkonu, jsme nenarazili na žádný problém. V rámci stejné platformy, dle očekávání, to nevypadá na nějaký velký rozdíl. Samozřejmě drobné rozdíly tu jsou, ale nic zásadního. Rozdíly se ovšem začnou projevovat až při vyšším taktování a stabilitě při něm, kde na vyladění BIOSu a zpracování desky záleží o něco více. Výkonově mezi X870E a X670E není dle očekávání zásadní rozdíl. Liší se prostě jen zpracování desek a určitými prvky ve výbavě a celkovým vyladěním.
X670E a X870E nadále nabízí celkem 20 využitelných PCIe 5.0 linek proti starší X570 AM4 platformě, která má PCIe linky „jen“ ve verzi 4.0. Ty Gen5 linky ale poskytují procesory RYZEN 7000/9000. Zbytek linek je hlavně Gen4 skrze čipset samotný. Nicméně samozřejmě můžete Gen5 SSD osadit i do desky s Gen4 slotem, jen vás bude limitovat maximum, které PCIe 4.0 rozhraní M.2 nabízí, což je v praxi maximálně zhruba 7880 MB/s. Jen v PCIe 5.0 M.2 slotech pojedou tedy Gen5 SSD na plný výkon.
ASUS v tomto případě vyloženě nešetřil na integrovaném zvuku, ale také bohužel v této oblasti nic nevylepšil mezigeneračně. Stejná integrovaná ALC 4082 zvukovka, potěší digitální vstup/výstup, ale nová X870E HERO přišla o klasické výstupy a má jen dva standardní 3,5mm porty vzadu. Co do schopností a využitelnosti integrovaného zvuku je to stále velmi dobrá deska.
Z hlediska provozních vlastností je na tom testovaná HERO pochopitelně dobře, zejména pokud jde o teploty na robustní VRM. Ta sice není chlazená efektivnějšími heatsinky s konstrukcí heatpipe+žebra, ale je zde masivní kov, takže teploty jsou pořád výborné:
Pokud jde o spotřebu systému v zátěži CPU, jsou mezi deskami mírné rozdíly, obvykle záleží i na stupni výbavy ale hlavně na provedení VRM a nastavení výchozího profilu napětí atd.
Z hlediska možností taktování je na tom testovaná deska výborně. V běžných domácích podmínkách nemáte nejmenší šanci využít maximálních schopností této desky, ani v oblasti taktování CPU či RAM.
Až extrémní OC obojího narazí na limity, ovšem deska i tak drží několik světových rekordů, pokud jde o taktování RYZEN CPU nebo DDR5 pamětí. Z hlediska OC prakticky jedna z nejlepších základních desek AM5 platformy a výbava tomu plně odpovídá.
Takže k hodnocení a závěru ...
|
)
)
)
)
)
)
)
)
)
