|
Strana 4 z 5
- Provozní vlastnosti, taktování
V sestavě máme starší referenční AMD Radeon RX 6900 XT grafiku s referenčním tichým chladičem, nicméně snažíme se v tomto případě vytěžovat hlavně procesory, takže zatížení grafiky tu není.
Pochopitelně, mezi deskami nejsou velké rozdíly, svou roli hraje i extra výbava, ale také napájecí kaskáda, ale i čipsetové řešení atd.
Pokud jde o chlazení, je testovaná ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI samozřejmě jednodušší, její VRM je kompaktnější a nemá chlazeny pasivem ani všechny části, protože to prostě nepotřebuje. Pasivy, co tu jsou, jsou tak menší, ale dostatečné. Oficiálně A620 nepodporuje OC procesorů, takže není nutné zde počítat s nějak vysokým TDP a tomu odpovídajícím napájením. ASUS i tak tuhle desku postavit docela robustně, protože zpřístupnil PBO, takže počítá s až 300W TDP.
Teploty se pohybují kolem 48°C na VRM v běžném provozu, tedy trochu výše, než u lepších desek, ale nic extrémního. Čipset zásadně netopí, takže pasiv má jednodušší. M.2 pozice pasivy nemají, takže pozor u některých výhřevnějších SSD, které tu ale zase můžete snadno osadit s jejich vlastními pasivy, protože tu žádné komplexní řešení pasivů desky samotné, nepřekáží.
ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI nemá pochopitelně nějakou specializovanou luxusní OC výbavu a nepočítá s extrémním taktováním. Což těžko překvapí vzhledem k povaze a designu této desky. AMD sice oficiálně taktování CPU u A620 neumožňuje, ASUS ale u testovaného modelu zpřístupnil PBO. Jeho aktivací tak dojde k překročení limitu 170W TDP (225W PPT), kdy v praxi s RYZEN 9 7950X s aktivním PBO vytáhne tedy výše, jak se PBO pokoušelo udržet takty stabilně nad 5GHz na všech jádrech.
Procesor RYZEN 9 7950X, který používáme je zajímavý tím, že AMD nastavilo 95°C jako cílovou teplotu, kam se procesor snaží za každou cenu dostat. Je to běžná provozní teplota, ale většina lepších chladičů je prostě tak účinná, že se tam nedostane :), takže zvedá takty na maximum v nastaveném napájecím limitu. Není, ale tak problém nakonec dostat celý CPU na 5,3GHz na některých deskách (Testovaný A620 ale tak vysoko s PBO nejde), současně přitom můžete mít stále aktivní mnohem vyšší frekvenční boost při zatížení méně jader. Zajímavější je ale možná snížení voltáže nebo pro mnohé jednodušeji napájecího limitu, které dokáže při prakticky téměř zachování výkonu snížit teplotu o desítky °C a spotřebu o desítky W. Podvoltování deska umožňuje také.
U AMD AM5 přecházíme kompletně na DDR5. Stejně jako u DDR4 a starších RYZEN, je zde opět přímá souvislost mezi taktem pamětí a vnitřním taktem sběrnice CPU. AMD ale trochu zjednodušovalo. Každopádně zatímco základem je 5200MHz, AMD doporučuje jako ideál k RYZEN 7000 v současnosti použití DDR5-6000MHz s co nejnižším časováním. A nabízí rovnou i KITy s novým AMD EXPO profilováním, které po osazení do desky automaticky nastaví onen profil. Jen to chvíli při prvním spuštění trvá, protože systém testuje a zkouší nastavení, takže několik minut se zdá, že PC nic nedělá, je to zvláštní chování, rozhodně odlišné od XMP, které také funguje, ale AMD EXPO paměti a profily fungují, jak je popsáno. Samozřejmě není problém vše detailně ručně ladit, současně nemusíte jet v poměru 1:1, ale můžete využít děliček a hnát DDR5 paměti mnohem, ale mnohem frekvenčně výše. Ani u A620 platformy není problém rychlejší paměti používat, byť mezi různými A620 modely bude velký prakticky rozdíl, protože kvalita PCB hraje velkou roli. Testovaná ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI je však jednou z nejkvalitnějších A620 a tak DDR5 6000+ nejsou problém.
Takže k závěrům …
|
)
)
)
