• Provozní vlastnosti, taktování

V sestavě máme referenční AMD Radeon RX 6900 XT grafiku s referenčním tichým chladičem, nicméně snažíme se v tomto případě vytěžovat hlavně procesory, takže zatížení grafiky tu není. 

• Spotřeba a teploty

Pochopitelně, mezi deskami nejsou velké rozdíly, svou roli hraje i extra výbava, ale také napájecí kaskáda, ale i čipsetové řešení atd.

Pokud jde o chlazení, je testovaná TUF GAMING jednodušší proti dražším X670E. ASUS nepoužil heatsinky, ale vyřezané pasivy ve formě kusů kovu bez heatpipe na VRM, což rozhodně není nijak extrémně výkonné. Ale v normálně chlazené skříni to stačit bude. Teploty se pohybují kolem 48-50°C na VRM v běžném provozu, tedy trochu výše, než u lepších desek, ale nic extrémního. Čipset zásadně netopí, takže nevyžadují aktivní malý ventilátor, jako tomu bylo u první generace X570 desek.

Snad jen možná ten pasiv nad tou hlavní Gen5 SSD nemusí být úplně dostatečný pro některé chystaná PCIe 5.0 SSD řešení, ale uvidíme. Zatím to nemám, jak vyzkoušet. Nicméně všechny ty malé pasivy nad M.2 pozicemi lze jednoduše sejmout a nahradit většími individuálními pasivy, které jsou/budou součástí mnoha výkonný M.2 NVMe SSD z výroby, takže žádný problém.

• Taktování

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI nemá specializovanou luxusní speciální OC výbavu a není na tohle přímo stavěna a navržena. Tohle je normální deska pro běžné uživatele a hráče. Pro OC nadšence je zde řada ROG CrossHair, která je orientována pro extrémní taktování, ladění, kde ani běžný domácí uživatel nemá šanci plného potenciálu desky, bez extrémního chlazení pro CPU, prostě skutečně využít. Nicméně to neznamená, že by TUF model nebyl schopen běžného taktování. Pro běžné domácí OC s běžným chlazením dosahuje v praxi stejně dobrých výsledků než jiné špičkové desky. Rozdíly by byly až v extrémním OC, které ovšem netestujeme a deska na něj ani není určena.

Procesor RYZEN 9 7950X, který používáme je zajímavý tím, že AMD nastavilo 95°C jako cílovou teplotu, kam se procesor snaží za každou cenu dostat. Je to běžná provozní teplota, ale většina lepších chladičů je prostě tak účinná, že se tam nedostane :), takže zvedá takty na maximum v nastaveném napájecím limitu. Není, ale tak problém nakonec dostat celý CPU na 5,3GHz, současně přitom můžete mít stále aktivní mnohem vyšší frekvenční boost při zatížení méně jader. Zajímavější je ale možná snížení voltáže nebo pro mnohé jednodušeji napájecího limitu, které dokáže při prakticky téměř zachování výkonu snížit teplotu o desítky °C a spotřebu o desítky W.

A to platí i o pamětech, kdy zde poprvé v rámci AMD přecházíme na DDR5. Stejně jako u DDR4 a starších RYZEN, je zde opět přímá souvislost mezi taktem pamětí a vnitřním taktem sběrnice CPU. AMD ale trochu zjednodušovalo. Každopádně zatímco základem je 5200MHz, AMD doporučuje jako ideál použití DDR5-6000MHz s co nejnižším časováním. A nabízí rovnou i KITy s novým AMD EXPO profilováním, které po osazení do desky automaticky nastaví onen profil. Jen to chvíli trvá, protože systém testuje a zkouší nastavení, takže několik minut se zdá, že PC nic nedělá, je to zvláštní chování, rozhodně odlišné od XMP, které také funguje, ale AMD EXPO paměti a profily fungují, jak je popsáno. Samozřejmě není problém vše detailně ručně ladit, současně nemusíte jet v poměru 1:1, ale můžete využít děliček a hnát DDR5 paměti mnohem, ale mnohem frekvenčně výše. Opět se bavíme zkrátka o TOP desce pro tento typ používání.

Takže k závěrům …