• Asus Sabertooth X58 - Technologie

Jelikož je na Sabertoothu X58 spousta novinek, neobejdeme se dnes bez klasické kapitoly, ve které vás seznámíme s produktem za pomocí prezentačních slajdů od výrobce. Začněme pěkně pozvolna zajímavostmi této produktové řady. Samozřejmostí je podpora nejnovějších standardů, takže nepřekvapí eSATA a USB 3.0 na zadních konektorech. Dva SATA 6Gb/s konektory nejsou nadstandardní a jsou zde osázeny v normálním počtu jako u dražších desek.

Usměrňovací cívky nejsou pro řadu T.u.F exkluzivní a probereme si je blíže na jednom z dalších prezentačních snímků. Chlazení je standardu CeraM!X, který si blíže rozebereme také. Základní deska disponuje trojici PCIe slotů, ale v případě, že budete chtít do vaší sestavy osadit tři grafické akcelerátory, máte smůlu. Sabertooth X58 podporuje pouze dvě Geforce do SLI případně dva ATI Radeony v CrossFireX modu. Třetí slot můžete využít pro akcelerátor, který bude vypočítávat PhysX efekty.

Ne že by dražším Asus deskám chyběla kvalita a odolnost, ale již jistě znáte konkurenční podmínky mezi Gigabytem, MSI a Asusem. To co má jeden výrobce, musí mít i druhý. Asus nereprezentoval svoje vyšperkované technologie tak, jako Gigabyte svůj UltraDurable a to, jak se zdá chce dnes Asus napravit. A není nic lepšího, než to napravit za pomocí nové produktové série. Co nového přináší? Výrobce převážně vyzdvihuje tři věci. Stabilitu, Kompatibilitu a Odolnost. To je sice pěkné, ale zní to trošku degradujícím dojmem pro ostatní produktové řady. Copak to samé nenabízí každá deska této společnosti?! Ano nabízí a především R.o.G. produkty, které si k dobru mohou přičíst i vysoký OC potenciál, vyčnívající nad šedivým průměrem. Kdyby TuF série byla tou nejvyšší a nejdražší od Asusu, nemáme k těmto třem heslům žádné námitky. Ale takto? Bezpochyby to působí, jako by dražší desky byly horšími, než ty z řady TuF.

Již jsme sice letmo naznačili, kam jsou TuF desky řazeny, ale nebude od věci si to probrat detailněji. Zvláště, když výrobce v prezentaci k tomu přikládá jeden snímek. Takže začneme od shora. Absolutním vládcem "Asusáckého" ceníku jsou R.o.G. produkty a to nikoho nepřekvapí. Tyto desky jsou určeny pro extrémní overclocking a opravdu drahé herní sestavy. Pro pracovní stanice přichází řady Premium a Deluxe. Tyto desky moc neuvidíte a není divu. Jsou především klasického návrhu, za vysokou cenu. Výhodou je spousta PCIe slotů, které jsou dobré pro výpočetní GPU stanice. Mercedes, kterým tyto produkty značí výrobce k tomuto dokonale sedí. Nic moc zajímavý vzhled, vyšší cena při standardních parametrech. Prostě německá limuzína jako řemen. Kdesi zde na pomezí mainstreamu a high-endu se udržuje TuF. Grafik opět zvolil dobré auto pro prezentaci a to Hummera v extrémním terénu. Tyto desky jsou vážně skvosty a navíc za výbornou cenu. Nabízejí high-endové komponenty a výbavu střední třídy. V dnešním případě jsou to pouhé dva sloty pro vaše grafiky v multi-GPU modu.

Asus se chlubí tím, že jsou použité armádní komponenty a že každá součástka projde spoustou náročných testů, bez kterých by nemohla získat certifikaci "ARMY class". Deska by si měla poradit s provozem v opravdu extrémních podmínkách a udržet si své špičkové parametry.

Chladiče mají na svém povrchu vrstvu keramické strusky, která svou mnohonásobně vyšší pórovitosti, než kovy, odvádí lepší chladící výsledky. Jak je to možné? Vyšší pórovitost zvyšuje chladící plochu, a díky tomu se teplo lépe předává vzduchu. Prezentace poukazuje na, až o 50% větší povrch díky pórovitosti. Abychom pravdu řekli, moc se nám tomu věřit nechce, ale když to výrobce tvrdí ...

Zde je krásně zobrazený povrch (pórovitost) chlazení nesoucí technologii CeraM!X a běžného provedení. Dvojice termálních snímků značí "výhřevnost" chlazení s CeraM!X chladičem na jižním  můstku a s klasickým chlazením běžně používaným na ostatních produktech.

Představujeme vám jeden z mnoha testů, kterými musí každá TuF deska projít. Tento test se zaměřil na odolnost v extrémních podmínkách při bodu mrazu a vysoké vlhkosti vzduchu. Ta byla nad 90% procent a takový to test je nepostradatelný pro zjištění jestli je komponenta schopna fungovat v extrémních podmínkách ve kterých fungují armádní složky. Jestli bude potřebovat nějaký poručík sebou výkonnou pracovní stanici (zřejmě aby se rozcvičil u flashpointu 2 :-), poskytne mu tato deska dokonalý provoz i v deštných pralesech.

Další test se zaměřil na termální šoky. Inženýři v laboratořích prostě základní desku zahřáli na 85 stupňů celsia a ihned zchladili na -40 stupňů. A takto mnohokrát po sobě. Co takovýto test odhalí? Při těchto testech je vysoké riziko nafouknutí kondenzátorů, případně poškození jiných součástek. Obstojí deska takové to traumatické vlivy, je jisté, že vás nezklame na poušti, Antarktidě případně v dalším z mnoha extrémních prostředí.

E.S.P. čipy jsou ve skutečnosti obyčejné fázové a usměrňovací kontroléry, které doplňují to, co nezvládá EPU a další úsporné funkce. Na TuF produktech máme exklusivně tyto čipy pro síťové rozraní, PCI a PCIe rozhraní a další zažité komponenty jako je CPU, paměti, jižní a severní můstek. Nejedná se o náhražku případně konkurenci k EPU čipu(m), ale spíše o pouhý doplněk, který spravuje další komponenty a dopomáhá k úspoře energie. No schválně, podívejte se na slajd a popisky efektivity.

E.S.P. dokáže zvýšit účinnost napájecího ústrojí až o 6,9% pro CPU, 7,8% pro paměti a 8,2% pro severní můstek. To znamená, že díky E.S.P. funkci se snižují ztráty, odpor a teploty v napájecí soustavě. Efektivnost je s tímto řešením mnohonásobně lepší, než při použití konvenčních metod. Takové to řešení, se přibližuje kvalitativně ke špici nejlepších úsporných technologii. A my jsme si již pomalu začínali myslet, že nic lepšího k úspoře a "zezelenání" základních desek se nedá vymyslet.

Podle Asusu jsou velice důležité, osázené součástky. Zalité cívky, jsou použity nejvyšší kvality a pozorovat je můžeme již nějaký ten pátek na všech R.o.G. základních deskách. V minulé recenzi jsme popsali jejich charakteristiky, takže dnes se k tomu nebudeme vracet. Dle parametrů by měly ustát až 2x vyšší proud, než ty levnější, staršího provedení. Poté kondenzátory jsou opět použity ty nejlepší a nejdražší. Mosfety výrobce aplikoval nízko profilové, s vyšší účinností a nižším zahříváním. Všechny tyto komponenty prošly nezávislými testy ve speciálních laboratoří jedné nejmenované instituce. Dle našeho porovnání, není mezi těmito "TuF" komponenty a R.o.G. žádný rozdíl. Je tedy zcela jasné, že Asus osazuje stejně kvalitní součástky na obě produktové řady, ale chlubí se tím pouze u té levnější. Proč nás to jenom nepřekvapuje ...

Funkce MemOK! není v žádném případě žhavá novinka. Tato účelná věcička je vážně dobrým pomocníkem. V případě, že při taktování něco špatně nastavíte. Dokonce i v případě, že vám jedna z operačních pamětí odchází takzvaně do kytek, systém by měl být po stisknutí tohoto tlačítka na nějakou dobu plně provozu schopný. Když se rozsvítí červená dioda poblíž tohoto tlačítka, tak je jisté, že časování případně frekvence, jenž jsou nastaveny zrovna nesedí vaším operačním pamětem. Stiskněte, tedy tlačítko a MemOK! by měl automaticky nastavit stabilní hodnoty a vy můžete bezproblémově nabootovat do prostředí Windows a věnovat se vaší práci případně zábavě.

Teď krátce k podporovaným standardům a jejich vymoženostem. Dle prezentace je podporována funkce automatické obnovy při použití dvou SATA 6Gb/s v RAIDu. Škoda, že jsme zrovna neměli po ruce žádné dva prázdné disky, abychom mohli toto vyzkoušet. Jestli tato funkce je opravdu tak dobrá jak si myslíme, tak je tahle deska pravou společnicí pro RAIDová pole 0. Rychlosti USB 3.0 a SATA 6Gb/s nikoho již nemůžou šokovat. USB nového formátu dosahuje i na této desce i více než 10i násobného zrychlení. SATA 6Gb/s je na tom rychlostně také skvěle. Ale ještě lepší je to při použití RAIDového pole 0. Dle měření v benchmarcích, je dosažené zrychlení dvou disků nového standardu v RAIDu 0 až 3x rychlejší vůči jednomu SATA 6Gb/s  disku.