• Provozní vlastnosti, taktování

V sestavě máme starší referenční AMD Radeon RX 6900 XT grafiku s referenčním tichým chladičem, nicméně snažíme se v tomto případě vytěžovat hlavně procesory, takže zatížení grafiky tu není.

• Spotřeba a teploty

Pochopitelně, mezi deskami nejsou velké rozdíly, svou roli hraje i extra výbava, ale také napájecí kaskáda, ale i čipsetové řešení atd.

Pokud jde o chlazení, je testovaná Gigabyte X670E Aorus Pro X výborně vybavena. Má robustní pasivy na všem. Tahle deska nemá a nebude mít žádný problém se stabilní dlouhodobou podporou těch nejvýkonnější RYZEN procesorů co jsou, nebo terpve budou na trhu pro AM5 platformu.

Teploty se pohybují kolem 45°C na VRM i v nejnáročnějším provozu. Čipset samotný zásadně netopí. M.2 pozice mají také poměrně rozumné pasivy a ty jsou bez-šroubkově osazeny. Snad jen ten pasiv pro Gen5 SSD může být s ohledem na nároky první generace Gen5 SSD disků, trochu na hraně. Ale fungovat to bude.

• Taktování

Gigabyte X670E Aorus Pro X není sice deska vyloženě specializovaná na extrémní taktování, ale vše podporuje a má skvělé zpracování. Má vše, co je třeba v propracovaném BIOSu i aplikací do Windows. Plně podporuje veškerá ladění CPU i pamětí. PBO samozřejmě plně funguje také, a žene procesor na maximum možného v závislosti na osazeném chlazení. Limitem zde tahle deska není.

Procesor RYZEN 9 7950X, který používáme je zajímavý tím, že AMD nastavilo 95°C jako cílovou teplotu, kam se procesor snaží za každou cenu dostat. Je to běžná provozní teplota, ale většina lepších chladičů je prostě tak účinná, že se tam nedostane :), takže zvedá takty na maximum v nastaveném napájecím limitu. Není, ale tak problém nakonec dostat celý CPU na 5,3GHz na některých deskách, současně přitom můžete mít stále aktivní mnohem vyšší frekvenční boost při zatížení méně jader. Zajímavější je ale možná snížení voltáže nebo pro mnohé jednodušeji napájecího limitu, které dokáže při prakticky téměř zachování výkonu snížit teplotu o desítky °C a spotřebu o desítky W. Podvoltování deska umožňuje také.

U AMD AM5 přecházíme kompletně na DDR5. Stejně jako u DDR4 a starších RYZEN, je zde opět přímá souvislost mezi taktem pamětí a vnitřním taktem sběrnice CPU. AMD ale trochu zjednodušovalo. Každopádně zatímco referenčním základem je dle specifikací DDR5-5200MHz, AMD doporučuje jako ideál k RYZEN 7000 v současnosti použití DDR5-6000MHz s co nejnižším časováním. A nabízí se rovnou i KITy s novým AMD EXPO profilováním, které po osazení do desky automaticky nastaví onen profil. Jen to chvíli při prvním spuštění trvá, protože systém testuje a zkouší nastavení, takže několik minut se zdá, že PC nic nedělá, je to zvláštní chování, rozhodně odlišné od XMP, které také funguje, ale AMD EXPO paměti a profily fungují, jak je popsáno. Samozřejmě není problém vše detailně ručně ladit, současně nemusíte jet v poměru 1:1, ale můžete využít děliček a hnát DDR5 paměti mnohem, ale mnohem frekvenčně výše. Mezi různými AM5 deskami může velký prakticky rozdíl, protože kvalita PCB hraje velkou roli, ale roli hraje i vyladění BIOSu a jeho vývoj. Tahle deska má kvalitní podporu a podpora RAM se tedy stále zlepšuje. Dnes tak není problém používat i DDR5-6400MHz bez děličky a nepochybuji že u další generace RYZEN procesorů (ZEN 5) to půjde ještě výše.

Takže k závěrům …