|
Strana 3 z 4
- Základní deska v praxi – výkon a provoz
Používat budeme nový Intel Core Ultra 285K procesor v režimu „performance“ tedy 250W nastavení (PL1=PL2). To je fakticky OC režim, protože základní nastavení má mít PL1 = 125W, s boostem PL2 na 250W, ale jen po dobu 56s. Ovšem výkon procesoru je pak výrazně nižší (efektivita mnohem lepší). Některé z lepších základních desek Z890 má jako „výchozí“ tenhle oficiální Intel Performance režim (OC), aby to prostě proti konkurenční AMD platformě mělo výkonem vůbec šanci. Problém je, že na horších deskách a speciálně mnoha OEM systémech, bude a mělo by být dodržované to base line 125W nastavení v základu s tomu odpovídajícím nižším výkonem. Intel zkrátka hraje stejnou hru jako s Core 12000 / 13000 / 14000 sérií, kdy nedodržuje své základní TDP a aby byl výkonově konkurenceschopný, tak umožňuje jej ignorovat, běhat na 250W stále ovšem s tomu odpovídající spotřebou. Je to jako byste u AMD RYZEN použili, co by „výchozí“ režim aktivní PBO a tvrdili, že je to výchozí nastavení toho CPU. Není.
Procesor je instalovaný v kombinaci se 360mm AiO chladičem. Jako paměti máme Corsair Dominator Titanium 64GB (2x32GB) DDR5 6000MHz CL30. Grafickou kartou je referenční AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB. Používáme ultra rychlý Gigabyte Gen5 14000 SSD a aktuální Windows 11 OS. Otestovali jsme několik oblastí, které prověří funkčnost a možnosti desek.
Testy slouží hlavně pro prověření a pořádné zatížení desky, abychom zjistili, zda funguje, jak se očekává. Rozdíly mezi základními deskami se stejným čipsetovým řešením, pak už udává hlavně třeba vyladění BIOSu a možná stupeň výbavy. Mezi různými čipsety už ale mohou být rozdíly vyšší, dané jak technologií čipsetů, tak desek, tak vyladěním BIOSů. Všechny platformy jsou testované na základních nastaveních bez OC profilů apod.
Z hlediska fungování a výkonu, jsme narazili na potíže. Ale jde evidentně o problémy samotného Intelu a jeho platformy, kdy prostě ne všechno je vyladěné, jak by být mělo. Problémy se stabilitou systémů jsou například způsobené i aktivním iGPU v CPU v některých případech apod. A výkon CPU je také poněkud nekonzistentní nejen ve hrách. Například v Cinebench R24 klesá výkon procesoru s každým dalším opakovaným měřením, kdy rozdíl se pohybuje ve vyšších desítkách až nižších stovkách bodů. A to i když nastavení procesoru a všeho bylo úplně stejné a teploty nebyly nijak vysoké atd. Ale mohu potvrdit, že to takhle funguje na všech Z890 deskách. Intel slibuje vylepšení a nové aktualizace BIOSů, které samozřejmě MSI bude také však distribuovat.
V rámci stejné platformy, ale neočekáváme dramatické rozdíly, tedy pokud Intel odstraní tu zjevnou nekonzistenci samotných CPU. Liší se klasicky hlavně zpracování jednotlivých desek a určitými prvky ve výbavě a celkovým vyladěním.
AMD X870E a nově i Intel Z890 nabízí v praxi celkem 20 uživatelsky využitelných PCIe 5.0 linek. Ty Gen5 linky ale poskytují procesory samotné, ne čipsety. Ty mají „jen“ Gen4 linky, zato hodně. Samozřejmě můžete Gen5 SSD osadit i do desky s Gen4 slotem, jen vás bude limitovat maximum, které PCIe 4.0 rozhraní M.2 nabízí, což je v praxi maximálně zhruba 7880 MB/s. Jen v PCIe 5.0 M.2 slotech pojedou tedy Gen5 SSD na plný výkon. A to je nově tedy možné i na Intelu, který doposud s LGA 1700 nebyl schopen podporovat PCIe x16 současně s M.2 slotem v Gen5. U LGA 1851 ta možnost už je, stejně jako už dva roky u AMD.
MSI trochu šetřilo na integrovaném zvuku, osadilo jen ALC1220P, který kvalitativně neohromí, ale rozhodně je stále výrazně lepší než ALC8xx série. I slyšitelně. Potěší standardní digitální vstup/výstup, bohužel, stejně jako většina nových desek má už jen dva klasické 3,5mm konektory místo dříve standardních až 6ti.
Z hlediska provozních vlastností je na tom testovaná MSI MAG Z890 Tomahawk solidně, i když nejde o tzv. „overbuilt“ desku v žádném ohledu proti těm výrazně dražším modelům. Napájecí kaskády i PCB jsou stále kvalitní. Zajímavým prvkem je extra napájecí posílení pro sloty v dolní části desky.
Pokud jde o chlazení VRM, jsou zde jen jednodušší pasivy bez efektivní konstrukce heatpipe+žeber. Jen kus kovu, ovšem teploty jsou stále solidní a nepředstavují praktický problém. Tedy pokud nebudete nové Core Ultra 200 procesory výrazně taktovat. Záleží hodně na tom, zda budete ty CPU provozovat na 125W nebo 250W nebo výše. Námi naměřené teploty jsou v tom „OC“ režimu tedy PL1=PL2=250W.
Z hlediska možností taktování nejde o OC desku pro nadšence a ladiče. Ale samozřejmě nějaké ty možnosti a výbavu pro domácí taktování stále má. I když je otázkou, nakolik je vlastně jakékoli taktování nových Intel procesorů zajímavé. Intel má prakticky obdobu AMD PBO režimu, kdy tak lze jednoduše přepnout z base line 125W režimu už na ten „výchozí“ OC PERFORMANCE nastavení, kde PL1=PL2=250W (u 285K), a z toho pak ještě lze přepnout na tzv. EXTREME profil, který vypne onen horní 250W limit. Pokud však díky tomu očekáváte dramatické zvýšení výkonu, tak bohužel:
Taktovat jdou samozřejmě paměti, platforma podporuje CUDIMM moduly, které umožňují vysoké takty kolem i přes 9000MT/s, otázkou je, k čemu je to dobré, když většina aplikací z rychlejším RAM prakticky netěží a současně musíte používat děličku, protože u nových Core Ultra 200K je rychlost pamětí přímo závislá na rychlosti sběrnice CPU jako je tomu u AMD RYZEN procesorů. A tak bez děličky běží spolehlivě „jen“ na DDR5-6000 až 6400 maximálně. Pro rychlejší RAM je vždy nutné použít děličku a pak tedy můžete provozovat klidně DDR5-10000. Otázkou je, k čemu to bude z hlediska praktického výkonu ve většina aplikací, ale i na to se později v samostatném článku podíváme ;).
MSI ale i u této desky rychlejší moduly podporuje, takže nebude sama o sobě omezením pro 99% uživatelů.
Takže k hodnocení a závěru ...
|
)
)
)
)
)
)
)
)
)
