Strana 4 z 5
- Provozní vlastnosti, taktování
Z hlediska spotřeby desky hraje roli osazený procesor, jeho nastavení atd. 10nm ALDER LAKE procesory Intel Core 12000, jsou extrémně náročné, i když výkon tomu zdaleka neodpovídá proti konkurenci. RYZEN 5000 dokáže stejný nebo i lepší výkon nabídnout s výrazně nižší spotřebou CPU. To je daň za dnes již neefektivní monolitickou konstrukci procesoru na již zastaralé 10nm výrobě.
Core i9-12900K výkonově ale konečně aspoň stačí na ovšem stále výrazně úspornější RYZEN 9 procesory. Ovšem aby tohle dokázal a nezaostával, vyžaduje k tomu obrovské množství energie. Intel sice udává základní 125W TDP, ale to platí jen pro základní takt. Procesor má ale ve skutečnosti 242+W TDP, kam se běžně přepíná, když to chlazení a podmínky dovolují. Ale ani to není úplné maximum. Limit je téměř 300W. Navíc lze ten limit vypnout (jen na Z690), což výrobci desek v některých profilech běžně dělají) a pak procesor klidně překročí i 300W TDP, jen aby udržel ty takty na téměř 5GHz na celku (platí pro ta velká jádra, ta menší mají takt nižší), jakkoliv výsledný výkon není zrovna omračující vzhledem k tomu, že pak žere jako mnohem výkonnější RYZEN ThreadRipper, které mají i několikanásobek jader a výkonu. V grafu vidíte stav v základním nastavení s dodržováním limitů, tak stav s vypnutými limity, tedy tzv. Adaptive Boost s posunutím taktů těch výkonných jader na stabilních 5,2GHz, kdy jsou základní limity TDP konstantně překračovány. To ale u B660 není oficiálně možné, Intel neumožňuje žádné taktování ani obcházení boost limitů.
GIGABYTE B660 AURUS MASTER oficiálně podporuje jen taktování pamětí, nikoliv samotné taktování procesorů a to ani možnost vypnutí boost limitů. Intel si to u B660 prostě nepřeje. Nicméně protože už i v základu mají 12900K a nový 13900K vysoké nároky, všemu odpovídá silná napájecí kaskády i chlazení tohoto modelu.
Gigabyte u tohoto modelu používá pro chlazení VRM kusy kovu, nikoliv ty pkěné žebrované heatsinky s heatpipe jaké má u dražších desek. Ale za to je tu hodně „železa“. Teploty se na VRM i s 12900K v boostu, drží kolem 60°C, což není špatné. Dobře chlazené jsou rozhodně všechny tři M.2 pozice, ale lze ty pasivy snadno sejmout, pokud by vás SSD měl chladič jiný. Osazení zde tedy není problém.
Opět tedy připomínám, že B660 platforma neumožňuje oficiálně taktování, Intel jej zakazuje. Neumožňuje ani vypnutí omezení boostu apod. Prostě ani „K“ procesory taktovat na B660 oficiálně nejdou. Oficiálně. Novinkou je nicméně možnost i na B platformě Intelu taktovat paměti. Což dříve nebylo možné, na Bčipsetech Intel (na rozdíl od AMD) bylo možné provozovat paměti jen na rychlosti podporované procesorem. Na B660 ale fungují XMP i případně ruční ladění.
Pokud jde tedy o taktování pamětí, Intel platforma není moc vybíravá, ostatně je to proto, že paměti nejsou konstrukčně s CPU tak zásadně svázány jako u RYZEN procesorů, kde jsou i paměti lépe využívány. Tato deska má DDR4 sloty, taktovat a ladit tyto paměti tak není žádný problém a XMP profily fungují, což opakuji u starších B560 a předchůdců prostě nebylo možné. Takže dobrá změna.
K závěrům a hodnocení …
|